Перешел на Альтиум с пи-када.
Это была преамбула. А вот амбула:

В Пи-каде при заливке области с виасами инструментом Couper Pour можно было выбирать метод подсоединения меди к виасам - 45-градус., 90-градус. мостиками или без мостиков.

В альтиуме Polygon plane заливается только с мостиками Мне этого не надо, мне нужно "прямое" подсоединение. Инструмент Fill area (тупо заливка) в этом деле совсем не гибкий - если попадается виас от другой цепи, он не обходится, заливка "зеленеет" (вылазит online drc error ).

Вопрос - как ненапряжно заливать такие дырчатые области? Чтобы была именно заливка меди без мостиков.

Чтобы ненапряжно заливать такие дырчатые области или иные, неплохо перед этим почитать описания.
Программы устроены по разному, а вы пытаетесь найти знакомое. Откройте Design/Rules и там все найдете.

спасибо за направление
Порылся, нашел, может кому еще полезно будет:
Design->Rules->Plane->Polygon connect style

Смежный вопрос:
Есть ПО, допустим идет с top на bottom. Во внутренем слое проходит сквозь полигон, не подключаясь к нему.
КАК сделать так чтобы проход был как через power plane? То есть автоматически удалялся ободок у ПО (pad)?
Для планов легко задать зазор между самой ПО и планом. С полигоном засада... Можно конвертнуть все нужные ПО в free pad, и задать ему его вид во всех слоях. Но это путь для джедаев.
Можно в гербере удалить все пад у По, которые не подключены к окружающей меди. Но проблема в том что протел удаляет изолированые островки, если из-за больших дыр они образуются.
Да и то же не самый лучший путь.
Еще устроит если есть вариант как рисовать проводники в планах питния, не линиями, выпиливая ручной работы путь.