Эта необходимость связана с тем, что очень нужно, что бы одни группы переходных отверстий соединилась со слоем земли без термальных зазоров, а другие группы с зазорами.
P.S. Создание разных типов Via не предлагать
)))). Заранее спасибо за помощь!
Полная версия этой страницы: Вопрос по отработке полигонов в менторе
Форум разработчиков электроники ELECTRONIX.ru > Печатные платы (PCB) > Разрабатываем ПП в САПР - PCB development
Допустим на одном из "Plane" слоев есть два полигона, подключенных к одной и той же цепи, например "GND". А теперь внимание вопрос: как при помощи "Plane processor" оработать эти полигоны по очереди, а не сразу оба?
Эта необходимость связана с тем, что очень нужно, что бы одни группы переходных отверстий соединилась со слоем земли без термальных зазоров, а другие группы с зазорами.
P.S. Создание разных типов Via не предлагать)))).
Заранее спасибо за помощь!
Эта необходимость связана с тем, что очень нужно, что бы одни группы переходных отверстий соединилась со слоем земли без термальных зазоров, а другие группы с зазорами.
P.S. Создание разных типов Via не предлагать
)))). Заранее спасибо за помощь!
Цитата(Torero @ Jan 26 2005, 17:39)
Допустим на одном из "Plane" слоев есть два полигона, подключенных к одной и той же цепи, например "GND". А теперь внимание вопрос: как при помощи "Plane processor" оработать эти полигоны по очереди, а не сразу оба?
Эта необходимость связана с тем, что очень нужно, что бы одни группы переходных отверстий соединилась со слоем земли без термальных зазоров, а другие группы с зазорами.
P.S. Создание разных типов Via не предлагать)))).
Заранее спасибо за помощь!
Эта необходимость связана с тем, что очень нужно, что бы одни группы переходных отверстий соединилась со слоем земли без термальных зазоров, а другие группы с зазорами.
P.S. Создание разных типов Via не предлагать
)))). Заранее спасибо за помощь!
http://www.megratec.ru/forum/?Page=0&Id=978
Для просмотра полной версии этой страницы, пожалуйста, пройдите по ссылке.