Добрый день!
Рады сообщить, что с 1 декабря 2006г. запущен участок многослойных печатных плат на срочном производстве и введена в эксплуатацию линия нанесения гальванических покрытий на краевые разъемы. Теперь мы изготавливаем платы до 8 слоев за 7-10 рабочих дней с ламелями, покрытыми гальваническим никелем или золотом. Подробности на нашем сайте.

А как насчет увеличения класса точности?
А то как-то не могу придумать зачем может понадобится 4х слойка с дорожка/зазор 0,2/0,2 и с переходными 0,5/1,1...
На такую плату ни одна БГАшка не встанет...

Для многослойных плат толщиной до 2мм возможно переходное отверстие 0.4/0.8мм, зазор/проводник пока 0.2/0.2мм, уменьшение этого соотношения планируется.
p.s. на многослойных платах не только БГА ставятся

Это понятно.
Но с переходным 0,5/1,1мм от этого не легче.
С 0,4/0,8мм жить намного легче!

А на срочных двуслойках тоже можно 0,4/0,8мм делать?
А то раньше ваши ребята такие заказы напрочь отвергали.

Переходное 0.4/0.8мм пока возможно ТОЛЬКО для многослойных плат, это связано с технологическими особенностями их производства. В обозримом будущем планируется ввести это соотношение и для двуслойных плат.

В одной из книг по теории конструирования, а если быть точным, то в Кечиев Л.Н. "Проектирование печатных плат для цифровой быстродействующей аппаратуры" от 2007, было сказано следующее.
Отношение толщины МПП к диаметру переходного отверстия не должно превышать 4. То есть если диаметр переходного отверстия 0.4 мм, то толщина МПП стало быть не больше 1.6. В книге сказано, если эта цифра больше, но возможны неприятности.
В своей 6-ти слойной МПП я увеличил диаметр переходного отверстия до 0.5, при толщине МПП 1.7мм

Какие есть по этому поводу суждения?

Ну для начала задать вопрос в соответствующей ветке. Т.к. в данной теме производитель лишь информирует о своих технологических возможностях. И это не озночат что надо делать именно так.

Значит, Вы отчасти согласны с тем, что Отношение толщины МПП к диаметру переходного отверстия не должно превышать 4.
Кто еще так думает?

Согласен, что отверстие отверстию рознь, но речь идет о достаточно тонких отверстиях…
Не хочу открывать новую тему, как по мне, все можно решить и здесь.

На сколько мне известно, это отношение определяется ограничением технологии производства. У нас на срочном оно составляет 1 к 5 (исключение составляют МПП толщиной 1.5 мм на которых можно сделать переходное отверстие 0.2 мм). На платах повышенной сложности это соотношение уже составляет 1 к 10.