Помощь - Поиск - Пользователи - Календарь
Полная версия этой страницы: Для пайки MLP корпусов
Форум разработчиков электроники ELECTRONIX.ru > Сборка РЭУ > Пайка, монтаж, отладка, ремонт
Andy Great
Т.е., обойтись без термофена или печи? Какие по минимуму для этого материалы надо? Поделитесь опытом.
admin
Тоже интересно чем и как их можно припаять
- в обычных условиях паялькиом
- с использванием фена.
SergM
Цитата(udofun @ Feb 17 2005, 15:32)
Тоже интересно чем и как их можно припаять
...
*


В свое время меня тоже интересовал этот вопрос. Даже печку для этого сделал. smile.gif

Но, как оказалось, вполне можно обойтись и обычным паяльником. С хорошим, тонким жалом. А если при проектировании сделать контактные площадки на 0.5..1.0 мм длиннее (сместив "добавку" наружу, естественно), чем рекомендовано, то после не большой тренировки паяются без проблем. Вообще замечательно, если есть возможность не много (градусов до 70-80С) подогреть плату...
Andy Great
Цитата(SergM @ Feb 17 2005, 16:58)
В свое время меня тоже интересовал этот вопрос. Даже печку для этого сделал.  smile.gif


Здравствуй, добрый человек! smile.gif Наконец-то мой пост обнаружен rolleyes.gif

Цитата
Но, как оказалось, вполне можно обойтись и обычным паяльником. С хорошим, тонким жалом. А если при проектировании сделать контактные площадки на 0.5..1.0 мм длиннее (сместив "добавку" наружу, естественно), чем рекомендовано, то после не большой тренировки паяются без проблем. Вообще замечательно, если есть возможность не много (градусов до 70-80С) подогреть плату...


С расширением паттернов понятно, хотя я надеялся, что в стандартных уже это есть. А вот как паять - надо ли пасту, какие-то флюсы специальные? Или просто покрыть площадки слоем припоя? Плату греть зачем?
SergM
[quote=Andy Great,Feb 17 2005, 17:05]
[/quote]
С расширением паттернов понятно, хотя я надеялся, что в стандартных уже это есть. А вот как паять - надо ли пасту, какие-то флюсы специальные? Или просто покрыть площадки слоем припоя? Плату греть зачем?
*

[/quote]

Нет, при пайке обычным паяльником я пасту не использую. Наловчился обходится обычным трубчатым припоем с канифолью внутри (диаметром 0.5.. 0.8 мм). А подогреваю затем, чтобы термоудар был поменьше да и пайки при этом получаются аккуратнее а процесс лучше контролируется и идет быстрее.

Еще подогрев нужен, чтобы припоять "донышко" (вывод IC в виде области металлизации, который надо соединить с землей и до которого паяльником не добраться). Для этого нужен легкоплавкий припой. Для таких мест я использую ПОИН-52 (олово-индий).

Смываю остатки канифоли спирто-ацетоновой смесью. Чистый ацетон тоже годится (если пластмассы какой нет нет рядом). Лучше площадки предварительно залудить.
admin
Цитата
Еще подогрев нужен, чтобы припоять "донышко" (вывод IC в виде области металлизации, который надо соединить с землей и до которого паяльником не добраться). Для этого нужен легкоплавкий припой. Для таких мест я использую ПОИН-52 (олово-индий).


До какой температуры и чем греть, чтобы это донышко припоялось?
В нем то вся и проблемма.
SergM
Цитата(udofun @ Feb 17 2005, 18:33)
До какой температуры и чем греть, чтобы это донышко припоялось?
*


Для пайки "донышка"я грею плату на маленькой электрической печке, с закрытым и изолированным нагревателем, до температуры чуть выше почки плавления ПОИН-52 - где-то до 120-150С. Для остальных паек - до 70-80С.
Andy Great
Цитата(SergM @ Feb 17 2005, 18:50)
Для пайки "донышка"я грею плату на маленькой электрической печке, с закрытым и изолированным нагревателем, до температуры чуть выше почки плавления ПОИН-52 - где-то до 120-150С. Для остальных паек - до 70-80С.
*


Читал предложение делать в этом месте переходное отверстие и пропаивать его с другой стороны после повыводной пайки. Плюс, конечно же, окно в маске. Я заглядываюсь на CP210x от Silabs, только они в корпусах MLP %(
SergM
quote=Andy Great,Feb 17 2005, 23:07]
Читал предложение делать в этом месте переходное отверстие и пропаивать его с другой стороны после повыводной пайки. Плюс, конечно же, окно в маске.
*

[/quote]

Переходные отверстия в этом месте не помешают с точки зрения надежного електрического контакта с GND. Сам их там делаю. Но при пайке я на их помощь не особенно рассчитываю.

Цитата(Andy Great @ Feb 17 2005, 23:07)
Я заглядываюсь на CP210x от Silabs, только они в корпусах MLP %(
*


Мне поначалу тоже было "стремно", но это быстро прошло. smile.gif Сейчас уже мой "стаж" приближается к 2 десяткам таких паек, и ни разу я пока не "облажался". Спокойно и аккуратно делайте, и все получится.

Успехов!
halfdoom
Цитата(SergM @ Feb 18 2005, 12:04)
Переходные отверстия в этом месте не помешают с точки зрения надежного електрического контакта с GND. Сам их там делаю. Но при пайке я  на их помощь не особенно  рассчитываю.

А можно сделать переходное отверстие диаметром 1.5-2мм и припаивать дно
к металлизации этого отверстия.
Andy Great
Цитата(halfdoom @ Feb 19 2005, 16:38)
А можно сделать переходное отверстие диаметром 1.5-2мм и припаивать дно
к металлизации этого отверстия.
*


Ну да, я об этом и говорил - с другой стороны пропаивать отверстие.
micci_n
мой коллега тоже делал платы с переходным отверстием под донышком - но я его своим примером переманил на паяльную пасту и фен (китайский, монтажно-демонтажный, из ЧИП-ДИП"а) + контроль темепературы области пайки, чтоб не перегреть

а ща печку делаем

паста обошласть примерно в 40 уе за 0,5 кг
видел более мелкую фасовку - примерно 150 гр за примерно 20 уе, но ее не оказалось в наличии
Для просмотра полной версии этой страницы, пожалуйста, пройдите по ссылке.
Invision Power Board © 2001-2025 Invision Power Services, Inc.