На top и bott. дорожки 0.1мм.
Для двух слоев препрега 1080 получаю толщины от 0.12мм до 0.15мм, что приводит к Z равным 74 Ом и 82 Ом (оптимистично).
Можно ли делать один слой препрега, так чтобы получить толщину в районе 70-80мкм, чтобы с учетом все наращиваний меди и ператравов получить Z в районе 65-70 Ом?
Или лучше не изголяться и добавить два слоя в ПП, и вести во внутрених слоя и на top и bot с увеличеной шириной.
Интересны возможности производителей, с кореляцией на цену решения.

Толщину препрега вполне можно и уменьшить. Лично я заказываю у производителя 0.095 мм (но можно и меньше) - чтобы протянуть тесно-связанную пару со 100 Ом дифференциальным волновым сопротивлением между выводами BGA. Ширина недифференциального проводника 50 Ом получается 0.13 мм. Результат неплохой.

В любом случае необходимо консультироваться с производителем, и платы с контролируемым волновым сопротивлением ИМХО лучше делать только за рубежом, поэтому ориентироваться на препрег 1080, так любимый нашими производителями не стоит.

Контроль волнового сопротивления стоит недорого - думаю, что в моем случае это 10-20% стоимости заказа - механизм ценообразования производителя часто непрост, и на фоне достаточно высокой стоимости плат 5 класса точности прирост стоимости не столь очевиден.

Внутренними слоями для скоростных сигналов стараюсь не пользоваться.

Мои коллеги заказывали платы с препрегом толщиной в 0.05 мм для СВЧ на частоты до 5.5 Гигагерц - получилось относительно неплохо. Использовались простые линии на 50 Ом и связанные пары на 100 Ом. Изготавливалось это все в Германии.