Я хочу предусмотреть на своей плате возможность установки микросхемы как DIP так и в SOIC корпусе. В схеме используется DIP. Если в печатку прямо добавить SOIC - AD выделяет оба компонента зелёным (ошибка). Пробовал сделать свой footprint в разных вариантах - всё равно ошибка. Подскажите способ размещения дополнительного footprint (SOIC) или может быть способ создания нового комбинированного footprint'а.



Рисунок добавить не получается...

P.S. корпуса располагаются с перекрытием на полкорпуса по ширине. Т.е. половина корпуса SOIC выглядывает из-под корпуса DIP и PAD DIP расположены посередине корпуса SOIC. Объяснил как мог...

Лучше за основу взять DIP, а площадки СОИКа сделать дорожками, подсоединив их к соотв. ногам DIPa.

Разве нельзя ввести по два пина №1 и т.д. , один площадкой, а другой с отверстием?

Можно и нужно.
Он это понимает

Ok. Спасибо всем ответившим. Возможно ошибка была в том, что я делал площадки для SOIC как пины. Попробую сделать сделать их толстыми дорожками...

Зачем? Сделайте их как пины с одинаковыми номерами (см. посты serges и Владимира).

Неправильный подход - тут у Вас, если будет маска, то она закроет эти толстые дорожки (придецца потом скоблить, лудить...). В отличие от площадок. Делайте, как советовали - на кажый пин две разные площадки с одинаковыми номерами. Так будет все хорошо.

Да я пробовал так и только после этого написал о помощи. Спасибо всем ответившим - ушёл разбираться в своих ошибках. Сейчас начинаю подозревать, что при размещении на плате были нарушены какие-то правила DRC и именно поэтому редактор подсвечивал мой футпринт зелёным.



Ещё раз спасибо всем за наставление на путь истинный новичка в AD.

Place one footprint on top of another one. Go to Tools-Design Rule Check, in category Placement under the Rules to Check category clear Component Clearance option. In this case two footprints will not be highlighted in green during DRC.

Ето не наш метод. И зачем тогда вообще DRC придумали?

В DRC можно для этих компонентов и исключение сделать. Так сказать метод "малой кровью".

Делал в AD2004 посадочное место под Maxim для корпуса DIP и какого-то планарного. Все предельно просто: создаете в библиотеке PCB новый компонент, размещаете площадки и шелкографию для одного варианта (того, который будет предпочтительнее или как Вам удобнее), а затем площадки для другого варианта с теми же номерами, что и у первого. Но, несмотря на то, что футпринт один, Protel подсоединил к цепям площадки только одного из вариантов корпуса, для второго я назначил их вручную и далее после каждого обновления PCB из схемы приходилось вновь проделывать эту операцию, но вроде ничего не потерялось. Плата уже год как сделана-собрана-установлена, нареканий пока что никаких

Главное учесть допуски производителя ПП, иначе из-за одного футпринта кривого возрастет стоимость изготовления платы

Чем не подходит стандартная процедура многовариантного проекта? Или там что-то не работает?

Так они хотят схему многовариантную, а PCB одновариантный

Примерно так оно выглядит в PCB