Есть модуль памяти MINIDIMM DDR2 с двумя рядами SMD контактов.(см прикреплённый рисунок)
разводка ведётся линиями 4mil (0,1мм)
И есть боольшое желание провести большинство линий на верхнем слое
шаг контактов 0,6 мм, размер контакта по даташиту (в прикреплённых файлах) 0,35
остаётся 0,25мм на проводник(0,1мм), зазоры и все допуски.

Технолог старой закалки говорит, что в зоне пайки наоборот необходимо линии отоодвигать как можно дальше и что такая задумка не пройдёт ни при каких условиях...
С другой стороны по субпятому классу точности(всё равно без него никуда в этой плате;( ) уложить маску с вырезами размером в контактную площадку и рассчитывая на минимальные допуски в позиционировании маски ... кажется что должно получится нормально...

Какие могут быть трудности при изготовлении такой платы и дальнейшей её запаки в печи?

спасибо!

От края проводника до края площадки у Вас остаётся 75 мкм. Этот зазаор делиться на: зазор от маски до площадки и минимальное покрытие проводника. Минимальные параметры мне встречались - 50 и 75 мкм. Явно не укладывается в Ваши требования.

Наверное стоит уменьшить прлводник до 75 мкм, тогда зазор становится 100 мкм. Если на минимальное покрытие проводника оставить 75 мкм, то можно поискать производителя, который сможет обеспечить зазор от маски до площадки 25 мкм. Или уговорить его сделать минимальное покрытие проводника 50 мкм с зазором маска-площадка 50 мкм.

Лежат рекомендации INTEL, БГА шаг 0.65 - две дорожки между выводами!!!/
Жаль только Не нашли где это сделать