Можно ли в PCAD2004 сделать так как показано на рисунке. Или для этого нужна, какая то утилита.

Можно.
в DBX папке (родной) лежит.
Делал.
Только на последнем этапе желательно делатью
Иначе если потоп подправлять- загнешся вычищать

Вычищать их проще простого.
Но для этого надо их делать готовыми к вычищению
Поясню:
- В утилите выбираете Custom Line Width, пишите туда, например 11 (это в mils'ах), ширину надо выбирать такую, которую вы на плате не используете.
- далее создаете все как обычно,
- а что бы удалить заходите в меню Options/SelectionMask и выбираете там только линию с заданными параметрами (в WinXP это квадратик в нужном поле), далее задаете толщину линии точно такую же как задавали в утилите в милсах, в моем примере это будет "11mil". Вводить единицу измерения (mil) обязательно. (по другому у меня не получалось)
- далее выделяете всю плату и жмете клавишу Del.

В спектре в do-файле есть галочка, которая как раз обеспечивает каплевидные соединения с падами. К сожалению книг под рукой нет, поэтому точно сказать не могу. Посмотрите сами.

Когда знаешь проблему, решение легко находится.
А когда идешь по этому пути, то грабли налево и направо расставлены.
Я раз наступил. Далее так и делал.
А теперь это для меня не актуально.

Можно.
в DBX папке (родной) лежит.
Делал.
да, это верно. Так же верно народ подметил о "готовности к вычищению"
Эта утилита дорисовывает две линии от конца линии, но как-то криво это делается. Серьезный проект я бы побоялся под это дело ставить. Мое личное мнение - "Не советую этим заниматься."

Так же второй вариант родными средствами пкада это вделать э то уже в самом гербер файле, открытым в каме. "*/teadrops". - если поискать найти не сложно.
Впрочем и там это делается не "с шиком."

Я бы предложил вместо этого далать нормальные пады, с нормальным растоянием от отверстия, линии минимизоровать по толщине только по необходимости, ...

Что то, я так и не смог найти галочку в SPECCTRA, где указываются каплеобразные отводы.
Если кто знает, как это сделать в SPECCTRA, подскажите.
Заранее благодарю!

и не найдете.
Используя pcad+specctra есть 2 направления для этого:
или dbx улилита(teardrops), или последующая редакция в гербере камтастиком.
Других вариантов нету. То, и то делается как-то "кривовато".

Как третий вариант - при заказе платы у некоторых приозводителей можно указать наличие капляобразных фич. Но мне кажется, что они просто пройдутся тем же камом, не разбирая что к чему. А возьмут наверно по цене немало. Впрочем я не уточнял - незачем.

И всеже менее кривой способ - делать в Пикаде, т.к. после этого есть возможность ПРОВЕРИТЬ ДРЦ и БЫСТРЕНЬКО поправить все найденное...
А делать изменения в герберах и их исправлять, в случае чего не просто кривовато, а в двойне кривовато, особенно если плату иногда будут дорабатывать в Пикаде.

вот именно,хорошо сказано - "менее кривой"
врочем в некоторых видах камов есть проверка на DRC.

Историчексий экскурс:
Изначально, данные капли начали делаться исключительно для кривого производителя, который криво сверлил дырки - сверло ушло в сторону, но благодаря большей площади линии возле отверсия связь не утерена. На форму и качество сигнала капли практический никак не влияют.
Вывод если производитель не "кривой" - можно не делать "кривые" вещи.
Если неправ - поправте.


Одноко можно преследовать эстетические цели ... кому-то просто красиво ....

[quote name='Mikle Klinkovsky' date='Feb 6 2007, 14:48' post='207056']
[/quote]
И всеже менее кривой способ - делать в Пикаде, т.к. после этого есть возможность ПРОВЕРИТЬ ДРЦ и БЫСТРЕНЬКО поправить все найденное...
А делать изменения в герберах и их исправлять, в случае чего не просто кривовато, а в двойне кривовато, особенно если плату иногда будут дорабатывать в Пикаде.
[/quote]

Мне кажется, и многие заказчики ПП согласны с этим, что Teadrops лучше делать в САМ при подготовке платы к производству. (как и обязательные проверки на DRC, и целостность цепей). При производстве плат с шириной проводников/зазором 0,1/0,1 мм наличие каплевидных площадок актуально. И обычно это задача не конструктора, а технолога.

Если многие согласны, это не значит что это правильно.
Вот мне интересно как при подготовке производства будут устранять нарушение зазоров между проводниками и каплями?
У себя в сапре я взял и подвинул проводники, а в Каме как переразводку делать будут? Или просто в некоторых местах капель не поставят?

При создании Teadrops в САМ 350 задаются правила для соблюдения допустимых зазоров, и в узких местах капли не создаются.

Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Вообще, в САМе не сложно локально уменьшить ширину проводника или усечь КП, не изменяя топологию ПП, двигая проводники.

Ну, и на кой черт тогда поручать это кому-то, если нет гарантии что это сделают?
Когда оно надо обязательно...


Ага, уменьшить до значения меньше минимального...
И двигать проводники в здоровой шине, расположенные с минимальным расстоянием...

Зараз поубивав бы такого "подготовителя производства"...

PS Я не утверждаю что все это не возможно делать в каме. Я утверждаю что там это делать не разумно.

Убивать мало. можно пойти дальше.
Типа: вообще в Каме и всю разводку сделать можно.

Но проподает главное. Разработчик сделал так, и должен быть уверен что именно так, и не по другому, как кто то доработает.

Доработка только с согласия. Или брать уже вси разводку на себя