Подскажите, как можно выпаять из схемы SMD чипы в корпусах SO-8 и TSSOP-16 ну и им подобные? Есть какие-нибудь спец инструменты, чтоб нагреть сразу все выводы и извлечь компонент?

термовоздушный фен или ИК станция спасут отца русской демократии

Воздушная паяльная станция желательно с правильной насадкой, чтобы не перегревать окружающие компоненты или термопинцет с соответствющими насадками.

С феном чуть не так. Для того, чтобы соседние чипы зря не нагревались два раза,
следует их закрыть фольгой (у нас продают рулоны для кухни).
в фольге окно для нагрева нужного чипа. Под несколько выводов мик. подвести тонкую
проволоку. Когда увидишь, что пропой расплавлен, чип снимается.

Из неназванных остается еще один метод: Если надо снять все элементы с платы, то плата пропускается через ИК-печку, на выходе из печки подхватывается и кидается на пол. После чего все SMD компоненты (даже большинство выводных) собираются с пола.

...стукнуть по середине платы чем-нибудь увесистым. Отвалятся.

Спасибо. Пожалуй начну с термопинцета и насадок... А не получиться - в печку и гори они огнем

Только не забудьте обильно смазать флюсом выводы делалей, а то ничего не получится

Первый мой опыт выпайки SMD: я ремонтировал МК-85 (мож кто помнит это чудо) и выпаивал мёртвую ОЗУ, нагревая плату над 500-Ваттным галогеновым торшером

Для удаления отдельного чипа с платы можно слегка (чтобы ничего еще само по себе не отпаивалось) подогреть всю плату снизу горячим воздухом и пропаять ножки снимаемого чипа очень легкоплавким припоем. Припой смешается с оригинальным, температура плавления сплава будет определятся его наиболее легкоплавким компонентом, чип окажется отпаяным из-за нижнего подогрева, и его можно будет легко снять.
Я не сам это придумал, так работает SMD Rework Station с которой я когда-то имел дело. К сожалению, забыл название компании, помню только, что начиналась на Z.

Нашел, вот она: http://www.zeph.com/directory.htm

а припой видимо называется сплав Розе - плавится при 100 градусах. Я бы не рекомендовал его использовать, поскольку после применения этого чуда техники необзодимо его полностью удалять, дабы при эксплуатации новой микросхемы не попасть в просак.

Конечно, его надо удалить - но это легко сделать. И плату надо мыть, и руки перед едой
Но это не значит, что не следует есть

Сначало надо определиться-нужен ли чип.
Если нет - лучший инструмент это острый нож. Срезаются выводы и паяльником прочищаются площадки.
Если да, то такую мелочь очень просто выпаять и обычным паяльником с большим количеством флюса.

Слегка это как? До какой температуры? Если сплав Розе плавится при 100С, а обычный ПОС-61 при 190, то как они смешаются?

Полностью Вы удалить его не сможете, какое-то количество все равно останется, что в будущем может привести к неприятным последствиям...

Мне удобнее удалять чипы термопинцетои или паяльником с ножевидным жалом, имхо.

Есть такой способ: за ряд выводов под микросхему продевается тонкий железный усик (из провода), зацепляется с двух концов и нагревается обычным паяльником. Как нагреется потихоньку тянуть усик под ножками микросхемы. Выводы отойдут от площадок.
Нужна конечно определенная сноровка. Когда навострился, сам отпаивал таким способом 200 выводные процессоры (они кстати, как и площадки, остались целы). Правда подходит только для штучной работы )))))

Извините что переспрашываю...
Хочу уточнить. Фен (паяльн. станция) ставлю на 250 градусов и грею ножки по периметру микросхемы.
И сколько это может занять времени, или точней через сколько микруха может выйти из строя.

Какая микруха? Какой фен? Насадки на фен используете?

Паяльником пропаять ножки снимаемого чипа очень легкоплавким припоем. Получившийся сплав не будет затвердевать благодаря нижнему подогреву


Полностью удалял и не раз. Метод очень бережно относится и к компонентам, и к самой плате.


P.S. Эта лучшая SMD rework station, которую я встречал в своей профессиональной деятельности. Немного дороговата, зато хороша. Ее используют многие high-tech комнании в кремниевой долине.

2 cupertino:

Технология понятна, НО как Вы контролируете отсутствие легкоплавкого припоя на плате? Визуально?

Далее, зачем использовать такую сложную технологию, если можно отпаять просто термофеном или паяльником с тем же успехом?

На счет лучшей станции, сильно сомневаюсь, кремниевая долина не показатель имхо.

Зависит от напора воздуха (если у вас фен конечно без контроля температуры холодного конца), реальной температуры (советую проверить термопарой), разогретости самой платы и других факторов.

Совет: используйте флюс и подогрев платы, градусов на 150-200...

Oтсутствие припоя на плате надо контролировать при любой технологии отпайки - обычный припой в неправильном месте тоже доставит вам море удовольствия. Снимается лекоплавкий припой легко, с помощью cotton swabs, контролируется визуально с помощью микроскопа



До того как я попробовал эту технологию, я работал с "просто термофеном или паяльником". С этой технологией получается гораздо удобнее и лучше. Но словами мне Вас не убедить, надо попробовать. Все кто пробовал ничего другого использовать не хотят, а кто не пробовал...
Вы знаете, я помню заявления о том, что GUI от лукавого, а все ,что надо, можно с тем же успехом выполнить из командной строки DOS

cupertino! Спорить не буду, каждому свое! Но я не вижу смысла вводить дополнительные технологические операции, связанные с определенными рисками для демонтажа простых компонентов.

Насчет простых - согласен, резистор или конденсатор я и сам сниму с помощью двух паяльников, а для чипов с большим количеством ножек эти дополнительные технологические операции уменьшают риск повреждения как платы, так и чипа.

2 JK9:
Расскажите, что из паяльного инструмента у Вас есть, тогда можно советовать, как снимать чипы.
Если ещё актуально, конечно. Всякие SOIC-8-14-16 снимаются одним паяльником за минуту.

Микруха пока никакая, я только уячусь на старом железе.
Фен китайский, без особых примет. Датчик в сопле есть, это точно. А вот насадок под соотвецтвующие корпуса нет, только в виде трубок, разного диаметра.

"...Есть такой способ: за ряд выводов под микросхему продевается тонкий железный усик (из провода), зацепляется с двух концов и нагревается обычным паяльником. Как нагреется потихоньку тянуть усик под ножками микросхемы..."
Лучше не железный, а тонкий нихромовый из нагревательного элемента,-он не лудится.

Первая струна от гитары тоже не лудится...

Всю плату помещать в печку, чтобы выпаять 1 микросхемку? Изврат, ИМХО.
Выпаиваю так: заливаю припоем все ножки с одной и с другой стороны компонента. Нагреваю повторно и с одной и с другой стороны - компонент легко отходит. Остатки припоя удаляются. К примеру, лентой для удаления припоя Соседние компоненты не успевют нагреться.

Буквально позавчера видел чудо ворождебной техники, насадку на Фен специально для выпайки микросхем, в общем в основании она цилиндрическая а дальше перетекает в прямоугольную рамку, есть под большинство SOTов вешь удобная но дорогая, насадка около 9%

один паяльник и одно лезвие
от лезвия отрезается часть -так чтоб осталась с заточкой
так, чтоб пролезла под корпус Ис и упёрлась заточкой в пайку
греешь пайку и продвигаешь лезвие
так по одному концу отпаиваешь одну сторону
потом вторую

если есть воздухогрев с минимальной насадкой - струйка !!!!!! то тоже самое