Все привет!
У меня проблемка небольшая в P-CAD 2002 PCB...
Размещаю кварц и два чип-конденсатора на каждой ноге кварца, под ними нужно заземленную металлизацию. Для кварца сделал квадратные площадки с отверстиями. Все это нормально соединяется на верхнем слое с конденсаторами, без дорожек, с перекрытием. Однако, когда рисую «Copper pour» на нижнем слое, под кварцем и конденсаторами, площадки кварца из квадратных превращаются в круглые, ну и конечно все соединения площадок перекрытием летят к черту. Я проверил установки, указывают что площадки кварца квадратные, но реально то они становятся круглыми! Может кто-то сталкивался с такой проблемой. Как сохранить площадки квадратными?

Я попытался разместить «Copper Pour» c с отверстием, вместо площадок кварца, но лучшее чего я добился – это обтекание «Copper Pour» металлизированного отверстия, а надо соединение. …а как это сделать?

Разберитесь с определением стиля КП - похоже у вас задана площадка типа Complex с разными формами на слоях - в Тор-е тот, который вы описывали(квадратные), а в Воттом-е круглая форма по умолчанию.

Так и есть!
Поменял и все стало нормально, но осталась вторая проблема
подсоединение Copper Pour c контактными площадками - у меня
обтекание происходит. Конечно зазор минимальный ~ 0.026мм но он все-же есть.
... или этого достаточно?
То же самое можно сказать и при соединении "Copper Pour" на разных слоях через метализированное отверстие.

Style: Backoff = Fixed 0.0000mm
Connectivity: Direct Connect
Connectivity: Net: <соединение с землей>

Может что-то еще нужно указать чтобы заливка коснулась или перекрыла площадку?

backoff это зазор между copper pour и площадками других цепей, он должен быть не нулевой. При direct connect copper pour включает в себя площадки своей цепи и они визуально выглядят как единое целое.