drevesina
Jan 31 2007, 21:59
При экспорте в STEP трехмерной платы эта сволочь генерирует толщину платы, беря сумму толщин диэлектриков из layer stack. Прибавить толщину медных слоев она забывает. поэтому многослойные платы получаются заметно тоньше, чем надо.
Владимир
Feb 1 2007, 02:43
Насколько я понимаю Plane входят в толщтну
а внутренние сигнальные нет, так как медь "ужимается " в Prepreg