Есть некоторая плата , требующая изменений.
Можно ли сделать маленькую плату (2 SOIC 8 и несколько смд ) и припаивать ее к контактам на основной плате, по типу BGA?(малая серия и переделывать основную не хочется)

А почему нет? Такие субмодули довольно таки распространены, от блютузов до законченных сотовых терминалов. Как в случае с некоторыми Motorola (C350 и так далее) или Panda.....

Мы делаем так: на маленьком модуле делаем все выводы как металлизированные отвертсия по краям, диаметр отверстий достаточно большой, положение отверстий выбирается так, чтобы после обрезки платы от отверстия оставалась открытая половинка. На основной плате просто делаются поверхностные контактные площадки, к которым подпаивается плата модулька. Эти полуотверстия по краям очень удобно запаивать.

Полагаю, что можно. Только нужно быть уверенным в качестве получившихся соединений.

Обязательно так и сделаю, но это если к площадкам дип, а надо и к соик.
Думаю, площадку диам. 0.6 будет не разрубить

Это стандартное решение. Применяется во множестве модулей BlueTooth. (например http://www.kcwirefree.com/images/products/modules/kc11_3.gif). Платы не рубятся и не скрайбируются, а фрезеруются по контуру, поэтому прекрасно получаются и меньшие площадки.

ИМХО, не нужно ничего рубить - "эмулируйте" площадки корпуса типа QFN.
Другими словами, via на нижнюю сторону (если нужно) и длинная площадка до края платы (отрезать по вкусу/размеру

Удачи!