Хотя в Constraints>Spacing rule set указано расстояние Via to SMD pin равное 0,13 ММ - Allegro PCB Editor не ругается даже если переходное отверстие поставить прямо на контактную площадку. Подскажите пожалуйста, что еще нужно сделать, чтобы система на лету контролировала расстояние между переходным отверстием и контактной площадкой поверхностного монтажа.

Same net DRC -> On

Pad/Pad Direct Connect - Not Allowed так же

Спасибо, помогло

Есть еще проблемма, как можно поменять чередование слоев в плате, если плата частично разведена, т.е. не удаляя проводники со слоя(который нужно переместить)??? Есть такая возможность? Ну очень нехочется делать все заново

Не уверен, но переставить слои, кажется, нельзя. Можно сделать новый слой и перенести в него топологию оптом - Edit -> Change, а затем удалить ненужный слой.
Переименовывать слои можно без ограничений.

ВСЕ, перекинул, но плин геморойно как-то это.
вроде простая, нужная функция, а нету об чем только думали разработчики

А есть возможность задать минимальный зазор между диф. парами, не создавая при этом кучу правил?
По типу "Line to Line", чтобы в одном месте задать и все, и не парится указывая между какими парами?