Скажите пожалуйста, а как задать в p-cad 2004, чтобы один и тот же copper pour подключался к одному типу к.п. напрямую, а к другому типу через термальное соединение?

Для каждого copper pour есть только две настройки: Pad и Via.
Для разных площадок можно сделать разные copper pour, с одной цепью.

Или немного кривовато:
Можно в нужных местах на copper pour с термальным барьером наложить второй copper pour с прямым подключением.
Или можно в нужных местах на copper pour с прямым подключением наложить Cutout'ы и сделать термальные соединения дорожками.

Вспомнил.

Есть Прямой вариант.
Сделать Сложный Падстек (Стиль площадки) со значением Direct на нужном слое и прописать его у нужных падов. А в copper pour'е прописать Термал.
Ну или попробовать прописать Termal в нужных падах, а в copper pour'е приписать direct... Но так я сам не пробовал.

Но при применении этого способа я сталкивался с одной проблемой:
Есть производители, которые все вытаскивают из pcb файла какой-то програмкой, так вот та програмка на площадку "Direct" не генерит отступ в маске.
Вывод: отдавайте Гербера.

Это в смысле стиль direct connect? При задании этого стиля, как и no connect и target, к. п. вообще изчезает со слоя, честно говоря я не нашел в хелпе их описания и не понятно для чего они нужны. Стиль Thermal я пробовал, это ничего не дает, только площадка получается из 2 или 4 секторов, а подсоединяется также.
Вобщем самый нормальный способ - это сделать copper pour из нескольких кусков, каждому присвоив нужное подсоединение к к.п.

Пожалуй в пдстек надо еще слой маски с кружком добавить.

Вопрос вынес в ФАК:
http://electronix.ru/index.php?ind=reviews...en=5#CopperPour

С direct connect имел в 2000 неприятность. Крепежные отверстия нужно было посадить на полигон без термалов. Я и посадил через direct connect, а на изготовленной плате этих отверстий вообще не оказалось.
direct connect использую только для стиля площадки на внутренних слоях.

Это проблема только не direct connect