Нужен совет по поводу вывода дорожек из под BGA.
Можно ли проводить дорожки друг под другом (между ними слой питания и земли). Ведь в этом случае обратные токи будут накладываться друг на друга, но всё равно каждый потечет дальше по своему пути.
Или это не так?

Спасибо!

О каких частотах идет речь?

100 МГц... Хотя если по тем же зонам может протекать и возвратный высокочастотный ток питания ядра(ПЛИС, процессор), а это уже около 200 МГц....

При протекании нескольких токов по одному проводнику, они накладываются друг на друга (это правильнозаметил) но при этом ещё и увеличивается шумовая составляющая. Рекомендую выполнить разводку звездой с добавлением ещё одного земляного слоя, что бы токи земляных слоёв не пересекались и соединялись в точке заземления.

У меня BGA на 320 ножек(FPGA Spartan3) - вроде бы не так уж и много. Нельзя их вывести все в 3-х слоях и чтобы они не пересекались и друг под другом не шли? Имею ввиду 3 сигнальных слоя, а всего 6 слоев.

В дизайнах до 533МГц не наблюдал строгого выполнения последовательности сигнал-плэйн. Делал тоже без такого правила. Работает.

Посмотрите аппноты от Xilinx. Они сами не выдвигают настолько критичных требований слоям.

Да, я пользуюсь апнотами от Xilinx и у них тоже доржки друг над другом идут... . Буду делать так как там... .