Процесс такой: сначала запаиваем 1 конец, потом другой. При этом, остывая, возникнут механические напряжения. Есть подозрение, что 0603 кондер лопнул при этом в подольном направлении (видно маленькую трещинку). Ещё слышал слух про 0402, что они тоже легко лопаются.

Керамику вообще рекомендуется паять с равномерным нагревом, т.е. одновременно оба вывода. Для ручной пайки специально выполненное жало желательно использовать. Если нет такой возможности, то грейте 0603 коническим жалом 0,4мм с одновременной подачей к точке пайки припоя в виде проволки небольшого диаметра. У нас тоньше 0,35мм я в продаже не видел, но ИМХО нужно порядка 0,2мм. Паяйте оба вывода конденсатора сразу друг за другом, чтобы корпус не успел остыть/перегреться.

... Капаем паяльную пасту на площадки
... Кладем кондер
... Нагреваем феном или чем-нето подходящим кондер с платой градусов до 100-150 (пока паста не придет в готовность
... Отточенными движениями (можно практически без припоя) в одно касание греем концы детальки не перегретым паяльником (~230-270град).
... Даем всему плавно остыть.

Сколько 0603 и 0402 компонентов (конденсаторов и резисторов) ни паял. никогда такого не было. Может, паяльник у Вас слишком горячий? Обычно проблема в другом - если не придержать, компонент пытается соскочить вместе с паяльником, когда его убираешь.

Еще кондеры могли от влаги полопаться (неправильно хранили).

И 0805, и 1206 иногда лопаются, иногда теряют емкость при ручной пайке, особенно больших номиналов. Хорошо лечится подогревальным столиком. Еще чип-конд. чувствительны к неаккуратному разделению скрайбированных заготовок с уже напаянными элементами.

Сталкивались с подобной ситуацией. Визуально ничего не видно, но при прозвонке платы - закоротка в конденсаторе.
Проблему сняли изменением технологии пайки (см. например соощение от rezident).

Был брак при такой же пайке, но у части монтажниц.
Когда начали разбираться выяснилось что:
1) их перегревали (270гр),
2) при пайке второй стороны жалом нажимали на конденсатор сверху.

Для кондеров потребовали снижать температуру, и не тыкать жалом на обкладку и проблема пропала, причем брак на резисторах тоже уменьшился.

Правда тогда детали комплектовщики закупали с какой-то помойки.

Вообще-то нужно греть точку пайки (площадку), а не собственно сам вывод конденсатора. При дозированной подаче припоя в зону пайки на прогретую площадку он сам растечется (если конечно про флюс не забыли) и прилипнет к выводу. Прилагать механические усилия для установки элемента на плату при пайке недопустимо! Монтажниц пороть (ну или штрафовать) за такое нужно!

В технаре их выводное паять толком не научили...
А на производстве об обучении вспоминают после партии брака и сорванных сроков.

вероятность трещин в чиповых кондерах очень высока, более того, может проявить себя впоследствии, когда прибор уже в эксплуатации. Причина - тепловой удар при пайке. При ручной пайке обязателен предварительный подогрев кондеров градусов до 100, для этого есть специальные подогревалки.
В противном случае проблем практически не избежать, сами через это прошли.

Это точно. Более того, в основном, и проявляется в процессе эксплуатации. А иногда неисправность блуждающая: то правильная емкость, то нет.

Подогрев - это хорошо.
Но вот странность... Сколько опытных образцов собирали без подогревалки простой станцией Соломон SL-10 и 821 жалом, а ничего еще ни разу не лопалось...

На опытных образцах тоже никогда не было, а вот в серии...
Многое зависит от ловкости монтажницы, поставщика, номиналов. С подогревом все-таки надежнее.
Правда, сейчас наконец перешли на автоматический чип-монтаж на стороне, и проблемы исчезли.

Или на пасту ставить и через печь !!!

Конечно, идеальный вариант. Но: требует приобретения устройства трафаретной печати для нанесения пасты, печки (следствие - вытяжной вентиляции) и т.д., что не каждая мелкая фирма может себе позволить. В больших городах решением является монтаж на контрактных призводствах, в маленьких - дрессировка монтажниц
P.S. А в средних городах другая проблема - контрактные производства загружены, сроки монтажа не то чтобы непредсказуемы, но большие, а собственное хотя бы мелкое производство организовывать уже не имеет смысла ибо на стороне монтировать оказывается дешевле чем содержать свое недогруженное производство. А 100% оно загружено не может быть - либо недогружено и убытки от простоя, либо перегружено и убытки от затягивания сроков.

Как вариант-приобрести термопинцет, очень удобная штука.

Но без подогрева самих керамических чипов проблему не решает

Спасибо за ответы!
Тут предлагается пайка феном. Ну допустим есть у меня паста, ну допустим я её спичкой кое-как намажу на площадки, но как закрепить компоненты, чтобы их поток воздуха не сдул? На сахар клеить? 0402 ? (:

1)паста обладает некоторыми удерживающими свойствами, если ее срок годности не истек. Дуть с приличного расстояния с минимальной подачей воздуха. А еще лучше паяльную станцию купить, у нее поток воздуха в широких пределах регулируется.
2) греть плату феном снизу, с приличного расстояния чтобы текстолит не коробился и не обугливался, опять же поток воздуха минимальный. Времени на прогрев до расплавления требуется больше (около 5 минут).

Не советую. Видел демонстрацию, пробовал там с небольшим удобным термофеном от "Радуги", сложно и неудобно. Подогревальный столик намного удобнее и рез-т стабильнее, тем более для 0402. Только темп. паяльника надо снижать до 270С.

Предлагается нагреть плату до температуры плавления пасты? Я правильно понял?

Да.

дело в том, что перед и после пайки элементов плата и элементы догревается до температуры 100 -150 градусов
это позволяет не сделать термоудар по элементам и исключить максимальное натяжение паек
как припаяетс я- его опять возвращают к некому значению - чтоб остыло и прихватило пайку

если паять паяльником - что я и делаю - несколько раз отрывало выводы - но это только из-за того, что в макетах я использую только выпаянные с плат элементы - просто так быстрее

.. Для ручной пайки неправильно.
.. При нагреве пасты на 100-150 градусов в ней плавиться флюс и силами поверхностного натяжения собирает гранулы припоя в кучку, подбирая их с защищенных маской краев (если руки не те или спичка толстая). На это надо время (зависит от свойств конкретной пасты).
... После этого касанием не перегретого паяльника плавим гранулы припоя, содержащиеся в пасте.
.. Ну а потом плавно остужаем плату.

... Феном с нижней стороны платы (для приличного изделия) так не сделать.
.. Для этого лучше использовать китайски тостер (шкафчик типа микроволновки, у которого есть два ТЭНа сверху и снизу), управляемый контроллером, который формирует "профиль" (график нагрева и остывания) соответствующий пасте и установленным элементам.

.. В этой ветке форума была когда-то тема, описывающея подобную технологию.

Я просто паяльником оставляю плюшки припоя, а потом горячим воздухом прогреваю (всё с флюсом, естественно). Поверхностным натяжением компонент затягивает на посадочное место. Таким образом сажаю не только резисторы и конденсаторы, но и другие корпуса, вплоть до SO-8. Прада, меньше чем 0603 паять ничего не приходилось.

Если на чип компонент не давить или не греть его 10 секунд 350-град.с, то он не треснет.
Самая частая проблема при пайке руками отслоение металлизации из за перегрева...

Почему бы не потратиться на термопинцет (вместо того чтобы мучится с пастами, феном, общим прогревом платы итп)?