Есть полигон, допустим заливка нижнего слоя.
Есть проводники в верхнем слое.
Хочется, что бы под некоторыми проводниками верхнего слоя образовались выборки полигона нижнего слоя.
Как, пока не понимаю.

Дифпары прокоадываем?

Копируешь нужные проводники со слоя топ на слой боттом и включаешь для них галочку кипаут. Полигон перезаливаешь, он их обтечет, а проводники в гербер не попадут и рулей не нарушат.

Не совсем. Хочется ёмкость убрать паразитную.



А чего ни будь попроще есть?
Стандартное и менее извращённое?


!!! И Второй вопрос.
Есть стандартные библиотечные SMD элементы, которые не хочется переделывать и копировать.
Хочется под ними убрать металлизацию со стороны установки элемента. (Не вырезанием куска полигона, а каким ни будь свойством)

Это самое простое и менее извращенное...
И в результате за несколько секунд вырез нужной формы и гарантия не появления в этом месте чего-нибудь. А если надо отступы пошире, то можно ширину линий поменять.

Сделать в библиотеке патерны с вырезами, а в компонентах прописать несколько патернов (обычные и с вырезами). И IMHO, еще на схеме в свойствах компонента уже можно будет выбрать нужный патерн.

Вообще то не надо даже копировать, просто проводник с кипаутом ложишь на multilayer, заливаешь полигон на боттом, выделяешь тот же проводник и ложишь его на топ.

А потом на ботоме для оптимизации/исправления ошибки поправляешь один проводничек, перезаливаешь полигон и ... оп-ля, а вырез куда-то исчез...

А потом на ботоме для оптимизации/исправления ошибки поправляешь один проводничек.... и вам в 10 раз опять приходиться делать copy paste проводника с топа на ботом Кстати полигончик можно на полочку положить. В общем у кого как быстрее получится.

> Kiwi

А если макрос написать?

Вообщем была бы хорошая функция, если бы была.
Сделал я это чёрное дело отрезками keepout, и пока смерился с фичей.
Интересно, а каких пакетах САПР есть такая опция ?