Помощь - Поиск - Пользователи - Календарь
Полная версия этой страницы: Площадки на внутренних слоях
Форум разработчиков электроники ELECTRONIX.ru > Печатные платы (PCB) > Изготовление ПП - PCB manufacturing
PCB-young
Общеизвестно, что площадки на внутренних слоях стоит делать больше, как и зазоры(все зазоры?) . Хочется наконец разобраться - зачем, и в каких случаях это не обязательно. Скажем, есть куча переходных, которые на внутренних слоях не подключены. Естественно,есть желание не иметь там площадок вообще. Так вот могу я ее там не делать, а оставить только зазор от отверстия до меди(кстати какой величины)?
Mikle Klinkovsky
При совмещении слоев набегает ошибка.
Посему многие производители в технологических ограничениях указывают отдельно зазоры для внутренних слоев.

По идее это касается только зазоров от отверстий и ширины поясков, т.е. толщину дорожки и зазор между дорожками нужно выбирать соответственно толщине меди.

И если площадки на внутренних слоях не нужны, то можно их и не делать.
PCB-young
"...набегает ошибка.." - а на внешних слоях она при совмещении не набегает?
DSIoffe
Я специально как-то спрашивал в КБ "Печатные платы". Сказали, что требования к зазорам и проводникам на всех слоях одинаковые. Но все такие вопросы надо задавать изготовителю плат - мало ли что.
Vic
Цитата(PCB-young @ Apr 20 2007, 11:58) *
Общеизвестно, что площадки на внутренних слоях стоит делать больше, как и зазоры(все зазоры?) . Хочется наконец разобраться - зачем, и в каких случаях это не обязательно. Скажем, есть куча переходных, которые на внутренних слоях не подключены. Естественно,есть желание не иметь там площадок вообще. Так вот могу я ее там не делать, а оставить только зазор от отверстия до меди(кстати какой величины)?

Вообще площадки на внутренних слоях отдельная песня, особенно если на ней нет подключения, то производители печатных плат требуют т.н. гарантийный поясок, т.е. от отверстия идет медный поясок, потом зазор, ну и далее медь. Объясняют это требование тем, что лучше в отвертиях удерживается медь и меньше брака. Уже обсуждалось тут, PCAD200x, такие площадки делать не умеет и пришлось делать вручную корректируя Гербер.
А вообще лучше, конечно спросить у тех у кого будите заказывать, но насколько я знаю сейчас это общее обязательное требование.
f0GgY
так а что мешает удалять неподключённые площадки во внутренних слоях, в CAMе?
GKI
Если во внутренних слоях исплользуется 35 мкм фольга, то допуски на её подтрав больше, чем для 18 мкм, которая исползуется на внешних слоях. Поэтому зазоры и минимальная ширина проводников выбирается из этих соображений. Плюс точность совмещения. Ведь сделали внутренние слои, спрессовали. Потом начинают сверлить. Но ведь "не видно" куда сверлишь. А внешние слои накладывают уже по просверленной заготовке, поэтому тут точность совмещения выше - видно, куда накладывать шаблон. smile.gif
PCBtech
Цитата(PCB-young @ Apr 20 2007, 11:58) *
Общеизвестно, что площадки на внутренних слоях стоит делать больше, как и зазоры(все зазоры?) . Хочется наконец разобраться - зачем, и в каких случаях это не обязательно. Скажем, есть куча переходных, которые на внутренних слоях не подключены. Естественно,есть желание не иметь там площадок вообще. Так вот могу я ее там не делать, а оставить только зазор от отверстия до меди(кстати какой величины)?


Площадки удалять можно. Некоторые производители ПП сами это делают. А некоторые, впрочем, категорически против их удаления. Но в принципе - да, можно.
Тут главное - удержаться от желания сделать зазор от отверстия до меди таким же, как нормы по всей плате (например, если проводники и зазоры по плате 0.15мм, то делать так же 0.15 мм зазор от отверстия до проводника - решение неверное, хотя ОЧЕНЬ ЧАСТО разработчики, удаляя площадки, делают именно так, думая, что тем самым получают больше пространства).
Рекомендуется - не менее 0.3 мм, а самый минимум - 0.2 мм, но это уже рискованно даже для 4-слойки.

Имеется в виду зазор от внутреннего диаметра отверстия после металлизации (именно его вы задаете в документации) до меди близлежащего проводника или полигона.

А почему нельзя меньше - уже звучало в предыдущих сообщениях.
Во-первых, сверло берут на 0.1-0.2 мм больше, чем конечный диаметр.
Во-вторых, несовмещение может достигать еще 0.05-0.1 мм (пакет "плывет" при прессовании).
В-третьих, при сверлении структура пакета в районе отверстий немного разрушается, так что при его металлизации есть риск образования медных усов, проникающих в структуру платы до близлежащего проводника. Впрочем, это, пожалуй, только для плат с большим количеством слоев и глухими/скрытыми отверстиями - там, где много циклов прессования.
Итого - 0.3 мм.
Mikle Klinkovsky
Цитата(Vic @ Apr 20 2007, 14:41) *
производители печатных плат требуют т.н. гарантийный поясок,
...
но насколько я знаю сейчас это общее обязательное требование.

Не знаю такого обязательного требования...
Это где такое?

Зато я знаю, что в двухслойках в отверстиях медь номально ложится.
Так почему же в таких же отверстиях и тех же толщинах у четырехслоек медь без внутренних поясков не должна уложиться?

Сколько плат заказывали и у нас и не у нас, с переходными без поясков на внутренних слоях и с площадками с поясками, и ничего... везде медь наносили без вопросов и все платы работают...
... и все заказывали с электроконтролем smile.gif
Vic
Цитата(Mikle Klinkovsky @ Apr 23 2007, 12:30) *
Не знаю такого обязательного требования...
Это где такое?

Зато я знаю, что в двухслойках в отверстиях медь номально ложится.
Так почему же в таких же отверстиях и тех же толщинах у четырехслоек медь без внутренних поясков не должна уложиться?

Сколько плат заказывали и у нас и не у нас, с переходными без поясков на внутренних слоях и с площадками с поясками, и ничего... везде медь наносили без вопросов и все платы работают...
... и все заказывали с электроконтролем smile.gif

Вот и я не понимаю, но у меня эти самые пояски затребовал производитель ПП, плата была 6-слойная.
Может, кто ни будь из производителей просветит, зачем нужны пояски. Мне наши производители сказали, чтобы медь лучше ложилась, и что якобы при заказе в Китае, это обязательное требование.
Для просмотра полной версии этой страницы, пожалуйста, пройдите по ссылке.
Invision Power Board © 2001-2025 Invision Power Services, Inc.