Цитата(PCB-young @ Apr 20 2007, 11:58)

Общеизвестно, что площадки на внутренних слоях стоит делать больше, как и зазоры(все зазоры?) . Хочется наконец разобраться - зачем, и в каких случаях это не обязательно. Скажем, есть куча переходных, которые на внутренних слоях не подключены. Естественно,есть желание не иметь там площадок вообще. Так вот могу я ее там не делать, а оставить только зазор от отверстия до меди(кстати какой величины)?
Площадки удалять можно. Некоторые производители ПП сами это делают. А некоторые, впрочем, категорически против их удаления. Но в принципе - да, можно.
Тут главное - удержаться от желания сделать зазор от отверстия до меди таким же, как нормы по всей плате (например, если проводники и зазоры по плате 0.15мм, то делать так же 0.15 мм зазор от отверстия до проводника - решение неверное, хотя ОЧЕНЬ ЧАСТО разработчики, удаляя площадки, делают именно так, думая, что тем самым получают больше пространства).
Рекомендуется - не менее 0.3 мм, а самый минимум - 0.2 мм, но это уже рискованно даже для 4-слойки.
Имеется в виду зазор от внутреннего диаметра отверстия после металлизации (именно его вы задаете в документации) до меди близлежащего проводника или полигона.
А почему нельзя меньше - уже звучало в предыдущих сообщениях.
Во-первых, сверло берут на 0.1-0.2 мм больше, чем конечный диаметр.
Во-вторых, несовмещение может достигать еще 0.05-0.1 мм (пакет "плывет" при прессовании).
В-третьих, при сверлении структура пакета в районе отверстий немного разрушается, так что при его металлизации есть риск образования медных усов, проникающих в структуру платы до близлежащего проводника. Впрочем, это, пожалуй, только для плат с большим количеством слоев и глухими/скрытыми отверстиями - там, где много циклов прессования.
Итого - 0.3 мм.