Всем доброго времени суток!

Проблема такая: при разводке нескольких проводников одноврнменно после выбора одного сигнального слоя, не удается перейти на другой при помощи via нажатием клавиши '+' или '-'. Причем при нажатии '~' пишет '+' - Next signal Layer, '-' - Previous signal layer. В принципе то и не столь критично, просто хочу спросить может у кого-нибудь работает?

Не работает, хотя опции выбора есть.

Все работает, просто +, - и * должны быть на вспомогательной клавиатуре.

То, что на вспомогательной, это понятно. На основной и не предусмотрено...
Собственно смена текущего слоя происходит, но виасы - то не проставляются, и прокладка продолжается на старом слое. Или не так? (речь идет о Multiple Traces)

Точно так :-( Именно это и имел ввиду: нет перехода на другой слой при помощи виа.

Виноват, не понял поначалу что речь идет о трассировке шин.

+1 пункт в соседний раздел "Замечания для дистрибьютора" (если есть от этого польза).

Имеете ввиду команду Place>Multiple Traces? Какой версией пользуетесь? В 6.7 во время выполнения данной команды переход на другой слой не предусмотрен, да и вдругих версиях вроде тоже! (причем по ~ - такого выбора тоже нет!!!)

Пользуюсь 6.7. Скорей всего Вы правы, не предусмотрено. Однако хочу заметить, в процессе разводки Multiple Traces при нажатии '~' или 'F1' появляется данное меню:

Shortcut Action

F1 -> Help
. -> Increment Spacing
, -> Decrement Spacing
Return -> Place
Tab -> Edit Gather Properties
Plus -> Next Signal Layer
Minus ->Previous Signal Layer
Escape -> Cancel

Просто на этом сбился

Появляется до установки первого сегмента, а потом не появляется...

У меня была такая мысль что не появляется так как возможно возникает конфликт из-за зазора между проводниками, т.е. для виа надо места больше после перехода. Менял правила для зазоров, ширину шины - безрезультатно. Ну что есть, то есть будем ручками делать

Кто не хочет ждать, пока эта фича появится в AD, может попробовать CADSTAR, где она давно реализована.

Люди, подскажите пож, а как вообще работает этом multiple treces? у меня альтиум 7 билд, когда вибираю эту команду, просит указать master primitive. Выбирается только контактная площадка и от нее начинает вестись проводник. Во всяких pdf написано, нужно остальные площадки выбрать удерживая Ctrl - ничего подобного, он просто на них затаскивает проводник с первой указанной площадки. Или мож дополнительно где-то надо указать что нить у элемента или в рулезах?

Технологии в электронной промышленности 2007 №1 стр 71

Ждем появления новой версии! Там ваше замечание учтено!
Altium Designer Winter 09=)

Спасибо Владимир, но в электронной версии журнала доступной для просмотра №1 за 2007г. только урок по CadStar, а весь 2008г. доступен только в печатном виде. Других источников нет?
В цикле статей за 2006г. этого нет.
Методом научного тыка определили, что сначала нужно выбрать контактные площадки все, а потом только multiple traces.

Ну да

Хотя мне казалось по март включительно на сайте журнала есть

Почему вдруг после нескольких попыток автороута платы, с сохранением предварительно разведенных цепей, при последующих попытках запуска трассировщика он начинает выполнять cleaning net (всех предварительно разведенных), при этом тупит страшно и завершения всего процесса дождаться нереально. Изменение стратегий трассировки тоже ни к чему ни приводит.
Можно ли избавиться от этого cleaninga? и из-за чего он появляется?

Крылья? Ноги!!!
Не пользуйтей авторовтером. Оно конечно за час долететь можно, но не туда.
Ручками, ручками

Да вот к тому и приходим постепенно. Просто с 12 слоями и BGA 482 впервые столкнулись, раньше попроще было.
А проблемка решилась просто. Оказывается в разведенных цепях у некоторых площадок друг-под-другом торчала туча сегментов. Отыскали и удалили все лишнее - и все заработало. Перед разводкой каждый раз прога делала это сама в автомате.

Спасибо.
Алексей, "What's new" назиму случайно не завалялось? На сайте нет.

Это пока секрет=) Должен появится вот-вот! Так вкратце, сделали поддержку Cadstar, более продвинутое сваппирование, трассировку шин, сделали настройки виа по слоям с возможностью хранения списак виасов, добавили новые правила, немного изменили процедуру ERC! В основном все доработки такого уровня, принципиально нового, как чуть ранее поддержка 3D, не появилось...