Во внутреннем слое Plane, имеются аналоговая и цифровая земли как их можно объединить в одном нужном мне месте? Конечно соответствующие электрические соединения с GND и GNDA должны остаться. И ещё вопросик, как сразу во всех (сигнальных и Plane)слоях сделать вырез т.е медь должна отсутствовать.
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Примерно так как в приложении для полигонов. Только площадки переведите в нужный слой Plane

Объекты на keepout вызывают обтекание на всех сигнальных, но не на plane. Наверное это косяк...

Спасибо за полезную информацию, помогло . А Плэйн слои можно объединить поправив гербер файл... как вариант.

Уважаемый Владимир, скажите, а эта литература, откуда взяты эта прикрасное разъяснение и иллюстрация доступна для приобретения или ....... скачивания? Подкажите, пожалуйста, уверен, что эта литература поможет многим.

Это не литература, а опыт парактического использования. Может созрею и напишу.
Но сезон еще не наступил.

Хотя черт. вроде я писал это к приложенни к журналу компоненты и технологии в последнем или предпоследнем номере. Журналов у меня нет. посмотреть не могу.

Понятно, спасибо, соберу подписку этих журналов, прочту. А то я разнородные (аналоговую и цифровую) бусиной соединял или каплей припоя там, где требуется.

Вы всё правильно делаете У бусины (ferrite bead) или ферритового дросселя существует своё УГО и соответственно посадочное место. А поскольку бусины часто ставятся в точке уравнивания потенциалов, то и проблем не возникает. Но не в слое Plaine, конечно