Здравствуйте!

Возникла такая проблема: устройство не проходит испытания на эл. пробой из-за того, что в нескольких местах дорожка и/или экран подходят слишком близко к краю платы и соответственно к корпусу (вечная миниатюризация ).
В связи с этим хотелось бы узнать, нет ли каких-то требований, ГОСТ'ов или IPC, в которых регламентировалось бы минимальное расстояние между дорожкой/экраном и краем печатной платы? Существуют ли ограничения на приближение SMD компонентов к краю печатной платы?
К сожалению тут такой темы не нашёл, а в сети нашёл только информацию технологического характера, а мне это неинтересно, хотелось бы знать именно ограничения связанные с эл. безопасностью и эл. прочностью.
Спасибо.

Андрей.

имхо что кроме информации технологического характера о зазорах и расстояниях по классам точности в ГОСТ нет уточнений про ограничения связанные с эл. безопасностью в части разводки плат, тут в каждом конкретном случаи нужно смотреть исходя из расположения конструкции, возможно расчётов критических цепей (перемещения /переразводка "тонких" мест)

[sER]: Спасибо за мнение. А не встречали ли Вы ГОСТ'ов или IPC конструкторского характера, нечто типа ГОСТ 23592-96 МОНТАЖ ЭЛЕКТРИЧЕСКИЙ РАДИОЭЛЕКТРОННОЙ АППАРАТУРЫ И ПРИБОРОВ. Общие требования к объёмному монтажу изделий электронной техники и электротехнических? Возможно есть нечто такое же, с точки зрения конструкторской, по поверхностному монтажу...