При создании дырки в Pad_Designer в списке слоёв есть Filmmask. Что это за слой и для чего он нужен?

Привет всем !
Filmmask используется для "via-in-pad" технологии - когда дырка всередине площадки (в основном используется для плотных BGA). Отверстие закрытое такой маской должно быть заполнено медью, а не просто иметь металлизированные стенки. Маску обычно рисуют равную по диаметру сверловки (уточните у производителя ваших плат).
Вроде все...
Пока

Хм, и как это сочетается с множественной сверловкой? Частенько именно thermal pad'ы как раз и требуется сверлить, и с обратной стороны они закрыты маской, которая может попадать, а может и не попадать в эти отверстия, что делает непредсказуемым утечку припоя туда.

"An extra layer pair named FILMMASK_TOP and FILMMASK_BOTTOM is available for use in whatever means you wish. These two layers are optional and do not have to be used or defined. You can also define up to a maximum of sixteen user-defined mask layers, which you add according to your design flow requirements. This may include, but not be limited to, applications associated with via plugging, hard gold, soft gold, silver, or other soldermask alternatives. "