вопрос как размещать грамотно компоненты при разработке ПП.
На своем примере,
Имеется штук 5 микрух (QFP208, QFP64) еще парочку SO, разьемчики и рассыпуха SMD 1208.

Располагаю разьемы в соотвествующих местах, точно - где это критично.
Далее располагаю основные микросхемы на плате, верхняя сторонона.

Рассыпуху всю переношу на нижнюю сторону и размещаю преимущественно руками. Конденсаторы ближе к микросхемам, остальное - по удобству будущей пайки, далее добавляю слои метализации, остальное землей.
платы 2ух сторонние. ограничения: 0,25мм - мин ширина и зазор.

Таким образом и плата крсиво смотриться, и рассыпухи не видно.
Далее трассировка.
Единственное что иногда вызывает подозрения - так это то что некоторые кондеры, которых довольно много получается, по дорожкам оказываются довольно далеко от соотвествующих ног питания ПЛИС, хоть и находяться непосредственно под ним. Можно ли это как-то упростить?

Кто как делает, поделитесь опытом,
по себе скажу, что меня никто не учил, учился на своем опыте.

Это всё индивидуально для каждой платы. Общий подход такой-же, только конденсаторы по питанию ставлю в самом конце, после того как *залью* землёй свободные участки. Конденсаторы обычно 0805, ставлю по минимуму расстояний. Если всё плотно, то приходится ставить 0603. И на какой стороне уже и не смотрю...ставлю где ближе.
Ну и по размещению: обычновсё расставляю вручную, трассирую в спектре, потом правлю трассировку(распологаю дорожки, что бы мне нравилось).

Приветствую всех!
Я впервые на этом форуме.
Извиняюсь за несвоевременность писанины.
Мой опыт также - PCAD2002, SPECCTRA. Вообще, мне кажется, что автомат или интерактив может быть полезен только в отдельных индивидуальных случаях. А так размещение тесно связано с пониманием самой схеиы. Поэтому я размещаю вручную со схемой перед глазами и представлением необходимого конструктива, и возможной трассировки. Может быть, ресурсы СПЕККТРА еще слабо изучены мной, но кажется - то, что может человек представлять, не под силу ни одному САПР. Или, если под силу САПР, не под силу мне ввести эти многочисленные подстройки - это же сколько время впустую убить нужно!?

Здравствуйте, можно и я свои 5 копеек брошу
Для каждой платы действительно все индивидуально.
Я, например, сначала ставлю разъемы, индикаторы и всякую прочую лабуду, котора завязана на корпус прибора.
Потом примерно делю платку на функциональные зоны (преобразователи напряжения, входные усилители, цифровая часть, выходные каскады),
а потом уже туда пытаюсь впихнуть деталюшки.
Почему-то мне кажется, что кондеры по питанию имеет смысл ставить непосредственно под микросхемой (с обратной стороны платы), а остальную рассыпуху все-таки лучше по возможности пытаться впихнуть на верх (пи настройке геморроя меньше, не надо слишком часто плату туда-сюда вертеть), да и "земли" с обратной стороны больше будет.
И есть такая вот прикольная статейка, мжет кому и пригодится:http://www.analog.com.ru/Public/10.pdf

Удачи

Тода придется паять с двух сторон, геморроя не меньше! Не считая затрат на трафарет и клейку кондеров.

Мусульмане считают что нет бога кроме Аллаха!
Я считаю что нет более адекватной оценки при проектировании ПП кроме Анализа Целостности !
Правда не всегда это получается.

[/quote]
Тода придется паять с двух сторон, геморроя не меньше! Не считая затрат на трафарет и клейку кондеров.

[/quote]
А если на плате страшный BGA, то по любому придется кондеры снизу ставить. Правда, лучше сначала сигналы развести, а потом на свободное место кондеры утрамбовывать

С чего бы так вдруг и обязательно снизу?

Потому, что очень часто (особенно у FPGA) питание подводится через центр корпуса. А края нужны для отвода сигналов (с обеих сторон). Вот и получается, что конденсаторы оказываются под корпусом, на другой стороне платы.

Чего-то я не пойму! Если прилепить всю рассыпуху снизу - то сверху все равно придется паять! Там микрушки !

И что-то как-то невесело лепить кучу переходных на сигнальных линиях, чтобы перекинуть их всех на обратную сторону (где рассыпуха) из соображений "красивости" передней стороны.

Или я то-то не так понял?

Конденсаторы на питании желательно вешать прямо на переходные от ног питания BGA (тк необходимо минимизировать расстояния нога-конденсатор-переходное в питание), а ноги земли тоже в соответствующие переходные от GROUND выводов микросхемы. Для этого можно вертеть переходные от выводов BGA. При этом желательно не нарушать широкие дорожки (при создании компонента сразу делите BGA корпус на 4 части, направляя переходные каждой группы в противоположные стороны) для подвода питания в середину МС.
Также при плотной трассировке можно резисторы подтяжки вешать с BOTTOMа BGA корпусов, при необходимости минимизации расстояния до источника.