Привет хочу начать изучение АРМ контроллеров но незнаю что выбрать ... SAM или LPC?

Уж кому-кому, а Вам не хотелось бы напоминать о поиске по форуму.
Тема избитая.

1. Рассуждений на эту тему было уже много. Почитайте
http://www.google.com/search?hl=ru&q=s...oogle&meta=
2. И при необходимости задайте осмысленный вопрос

Прошу не гневаться, т.к. это и вправду избитая тема ... просто я собираюсь создать плату для отладки на AVR 128 и кучу всякой переферии ... Но поглядев, что SAM256 стоит стокаже, но побыстрее подумал, а непорали заняться изучением чегото нового ... просто на SPI почти вся переферия висит, и экран S65 /// поэтому SPI и производительность для меня актуальна ...

В том-то и дело, что по вышеназванной причине давно пора перестать платить Atmel налог на свою лень .

P.S.
Из свежего с 3 SPI на борту советую посмотреть на LPC23xx

Тада несколько вопросов появилось ...
1) Получается, что АРМ SAM и LPC очень блиски ... т.к. оба ARM7 /// Это типа как с 51 фирм много а ядро и система команд одинакова или совместима ...
2) Шота я прочел что у арма фоннеймонавское распределение памяти ... разве sam256 может так работать ... ведь это процы так работают ...
3) MMU/MPU это шо?
4) Какая производительность у филипса и у SaM в Mips ...

Если нужны мипсы - ставим LPC. SAM дает такие же МИПСы только при выполнении кода из RAM или в THUMB , но тумб медленнее по определению. Неймаеовское оно, неймановское - какие проблемы то ? MMU - MPU - менеджер виртуальной памяти (в этих АРМах нет) , MPU - "Microprocessor unit, another name for CPU, but the more popular term when referring to DSPs."
PS у меня симпатии все к Атмелю, но никому навязывать и объяснять не буду

Раньше у LPC медленные ноги были. У новых камней нормальные. Сейчас между SAM и LPC выбор трудный :-), под конкретную задачу нужно выбирать. Ну или чтобы не раздувать номенклатуру, брать одно и то же для старых и новых проектов

Я про фон Неймона ... я непротив, а наоборот рад тому, что программный код можно выполнять из ОЗУ ... Это ведь дает возможность иметь программный код на внешней флешке и записать его в озу и выполнять его ... т.е. иметь несколько программ на выполнение ... Это я правильно рассуждаю?
А у филипсов получается что из флеша быстрее читает? поэтому и быстрее?
и еще а SPI какая мах скорость SAM и у филипса?

Поправочка - применительно к серии SAM7 - MPU - "memory protection unit", есть в SAM7A3 и SAM7SE. В оригинальных документах от ARM модуля MPU видеть не приходилось - возможно собственная придумка Atmel.

Не совсем! Просто у классической архитектуры фон Неймона одна шина и поэтому выборка операндов и инструкции идет по очереди, а у гарвардской архитектуры несколько шин и такие опреации параллеляться и разные банки памяти прикреплены к разным шинам.

У филипса флеш внутри 128 битный еще, говрили что и предсказание переходв есть, поэтому дополнительных тактов на выборку из флеша нет, бывают даже случаи когда чуть быстрее работает чем из внутреннего RAM.

Минимальный прескалер SPI у LPC - 8

у LPC еще есть, кроме SPI, SSP, может пользоваться в SPI режиме, скорость максимальная 1/2 от частоты шины (работал на 30 МГц)

Стоп ... а причем тут гарвардская архитектура ... если у АРМа фоннеймонская ... то мои рассуждения на счет того что программный код можно выполнять из ОЗУ ... и грузить его например из внешней флеши допустим по SPI /// правы? ///
И еще SAM SPI прескаллер выберается значение регистра SCBR от 1 до 255 деленного на мастер клок ... это что при 55Мбит у сек мах и 215кбит у сек мин скорость работы спи на 55Мгц? на передачу
... и каковы Мах и Мин скорость в работе у Слав режиме?

Вставлю свои 5 коп
Если посмотреть на спецификации Embedded ICE (там почти полностью описаны внешние сигналы ядра) для различных ядер ARM, то можно увидеть что у ядер ARM7xx одна общая разделяемая шина для команд и данных, а вот у ARM9 и более старших - две шины - отдельно для команд, отдельно для данных. Если говорить строго о ядрах - то ARM7 - фоннеймовская архитектура, ARM9+ - гарвардская. Если говорить о процессорах в целом - то изготовители конкретных чипов обычно обе шины ARM9+ цепляют на одну общую внутреннюю шину и с одним общим адресным пространством, поэтому различия архитектуры нивелируются.

И выработка термоядерной энергии из источника питания. Нету там предсказания, это не Пентиум.

Единственное но, при работе с SSP нельзя поменять порядок передачи битов... В моей задаче было критично, так что либо сидеть на SPI, либо каждую посылку переставлять биты. Так что это не совсем SPI.

Вообще-то в назавани темы дан правильный ответ &. Освоив ядро и изучив периферию можно весьма безболезненно мигрировать между производителями, подбирая перифирию и цену камня под задачу. У каждого производителя имеются свои глюки, достаточно подробно со списком глюков помагает ознакомится поиск на нашем форуме. Если более точно определить задачу осовения применительно к периферии, а не к ядру, то может что и посоветуем. Бывает, что один невылеченный глюк вызывает необходимость резко сменить производителя камня, а потом столь же резко вернуться в связи с наличием другого глюка или особенности. И трех(и более)-каменные проекты с условной компиляцией не такая уж редкость.

И что это было? Вопрос из почти праздного любопытства - просто не встечал чипов с LSB-MSB порядком.