Всем добрый день. Давно не был. Возник вопрос, кто подскажет?
Двухслойная плата. Довольно насыщенная, по некоторым цепям питания токи до 300 мА (лазеры), сигналы на входах ОУ очень мелкие. Аналоговая схемотехника. Критично наличие одинакового потенциала во всех точках разводки GND. То есть земля должна быть эвипотенциальная. Падение напряжения на шинах разводки GND при протекании больших токов не допускается. Разделить земли по потреблению не представляется возможным, т.к. они участвуют в обработке сигнала. Это длинное и немного масленое вступление.
Для обеспечения условий заказчика GND проводилась по BOT с применением Copper pouer с подключением к цепи GND. Цепи GND задана ширина 2 мм, для гарантии. После разводки была проведена визуальная оценка критичных соединений по GND. Естественно, кроме гарантированной ширины дорожки обнаружилось еще несколько параллельных цепей меньшей ширины, соединяющих коммутируемую точку с Copper pouer, т.е. фактическая ширина соединения в два-три раза превышает заданную. Это хорошо, но накладывая условие на ширину 2 мм, усложняем разводку других цепей.
Вопрос. Возможно ли автоматическим методом, или просмотром каких-то таблиц, определить ФАКТИЧЕСКИ ПОЛУЧИВШУЮСЯ минимальную ширину дорожки GND по Copper pouer, чтобы облегчить разводку остальных цепей?
Буду очень благодарен за подсказку.

в таблицах можно найти только ширину на дорожки. на заливку вообще не видел.
Возможно что получиться по гербер файлам. Но сам такого не делал.
или в ручную развести или поискать нужные функции в прогах что с герберами работают.

Все равно, спасибо за ответ. Но деле не в том. При использовании Copper pouer все соединения "прорывают" в металле обособленные дорожки с изоляцией относительно слоя металла. Сам металл же присвоен GND. То есть вся заливка металлом представляет собой землю. Однако, как по хорошему, трассировка "земли" все равно происходит, дорожки прокладываются - их можно увидеть в режиме See... в Copper ..., ширина этой дорожки устанавливается как обычно. Это обеспечивает то, что земля точки подсоединения будет подсоединена проводником к общему металлу дорожкой, какую ты задал, не меньше. Тут вопросов нет. А вот по факту с общим металлом будет иметь контакт не только эта дорожка, но и другие неиспользованные площадя, дополнительно. Вот и хотелось бы знать, какая же ширина по факту. Что она практически больше,чаще всего, это понятно. А вот как вычислить? Визуально я, конечно, плату облазил и вижу, что можно сэкономить на этой ширине, т.к. чаще всего подсоединение Pad_a к земле к металла происходит с разных сторон. Но как то боязко, вдруг появиться узкое место, а каждый раз просматривать плату, даже в режиме High light, лень. Было бы хорошо увидеть в Layoute табличку с координатами цепи GND. Наверное, слишком много хочу.

Я вручную всегда развожу земли, а потом только использую заливку.
Проверка осуществляется по соответствию мин/мах толщин линий, заданных в свойствах цепи.
Ну, а если хочется тяп-ляп и очень лень, то флаг в руки.

Насколько я понимаю, разводка земли проводится в любом случае с заливкой или без заливки. Это не влияет на лень, желание или нежелание. При проведении Copper pouer обепечивается лишь контакт с заливкой через Thermal ... однако физически дорожка в металле существует и через нее (поперек) по ВОТ уже не проведешь другую. В одной из консультаций по этому поводу arttab высказал интересную мысль: ...ширина минимальной дорожки при заливке обеспечивается шириной Obstacle Copper pouer. Я что-то это не совсем понимаю. Возможно это дополнительный прием...? . Ведь по-любому все дорожки описываются в NETS и их параметры не изменяются от того применяется ли заливка или это разводка без заливки. На зазоры заливка тоже не влияет - они описаны ранее в Route Spacing. Ну а на счет тяп-ляп я тоже не понял, мы же не об этом. Ну а на счет ручной разводки..., здесь я полностью солидарен с Д.Кайковым "... не нужно противопоставлять себя целому коллективу разработчиков Layout". Машина быстрее произведет разводку той же земли, назначив ей больший ВЕС, либо запретив разводку остальных цепей. А поправить дизайн ручками - это уже дело техники и вкуса. Это будет более продуктивно. Да и, действительно, после разводки в первую очередь земли, возможно, возникнут вопросы о перекомпоновке платы.
Благодарю за участие. Вопрос все равно остался.

Абсолютно правильно сказал. Я, по-моему, когда-то выкладывал пример. Суть такая, что если имеется на плате узкое место, к примеру, всего 2 mil (c учётом Route Spacing), а ширина obstacle задана всего 1 mil, то Copper Pour протиснется в это место. Получится перемычка шириной всего в 2 mil, и ширина Net здесь ни при чём.
Далее: на заводе могут обеспечить минимальную ширину дорожки в 4 mil, т.е. перемычка сделана не будет, и на плате появится обрыв. Никакой DRC такую ошибку не обнаружит, поскольку ошибки фактически не было. Всё сделано согласно установленным вами правилам!
Эту ошибку может обнаружить GerbTool, если вы его правильно попросите.
Другое дело, если ширина obstacle была, скажем, 8 mil. Тогда Copper Pour в узкое место не пройдёт, и вы увидите, что есть участок, где цепь не соединилась. Поэтому очень простое правило: ширину obstacle Copper Pour назначаем НЕ МЕНЬШЕ, чем ширина соответствующей цепи.
Ну и всё! Дальше - дело техники. Минимальная толщина цепи не будет меньше, чем указано, а больше - это уже как получится.

Вовсе нет. Можно сделать цепи GND параметр Disabled, и тогда она не разведётся. Разведите остальные цепи, после чего залейте всё Copper Pour. Далее найдите места, где заливка "не достала" до выводов и подкорректируйте эти участки вручную.
Кстати, можно залить землёй и в TOP и в BOTTOM, прошив перекрывающиеся участки Free Vias. Почему нет?

Большое спасибо Vinnetu!
Теперь, насколько я правильно понял.
1.Запрещаю к разводке землю.
2. Развожу все остальные цепи.
3. Усанавливаю Obstacle 100 (2.54)
4. Делаю заливку.
При этом: 1 ОБЯЗАТЕЛЬНО подключаться к земле необходимые компоненты?
2. И"крысинные норы исчезнут?
3. И освободится место под разводку других цепей?
4. Т.е. земляных дорожек не будет вообще?
5. И нужно будет лиш проверить - нет ли обрывов?

Тогда, в таком случае, если произведена разводка земли, то имеем уже гарантированый зазор и ширину. Можно ли теперь отменить разводку всей цепи GND и таким образом освободить место под перераводку других цепей?
Большое Вам спасибо за OrCAD Layout plus!!!
Однако, попробовал Specctr_у (OrCAD10.0) как Вы написали, а она заартачилась. Только вчера попробовал, еще толком сам не разобрался как высказать, дает error при старте. Ну это потом. Сам не готов.

Понятно, что потом может не хватить места для земли, и придётся подправлять.

Можно переключиться в мм и установить точно 2мм


Делаем для GND "Enable" и смотрим где появились ratsnest. Выводы, оказавшиеся в пределах досягаемости Copper Pour, разумеется, подключатся. Может оказаться, что на плате получились земляные "островки", не соединённые друг с другом. Тут возможны разные решения:
1. Раздвинуть существующие дорожки, чтобы островки могли соединиться.
2. Соединить дорожкой через другие слои (если так допустимо).
3. Нарисовать Pour в другом слое над островками и соединить free vias.
Ну и т.д..

Какие норы?

Поначалу - да. Но землю-то всё равно надо будет разводить.

Вполне может и не быть.

Ну, в окне статистики посмотрите. Routed - 100%.

Ну конечно! <Alt>-<D> - Unroute Net (целиком), <D> - только выбранную дорожку.

Мне??? Я, кстати, писал в Cadence. Мне ответили, примерно так, что я молодец и пожелали дальнейших успехов.

Проблемы с лицензией, очевидно.

Спасибо всем!
Однако одной Obstacle дело не обошлось. При задании ее толщины, равной ширине дорожки, образовалось много изолированных областей.
Пришлось воспользоваться комбинированным методом:
1.Сделать таки разводку земли по ВОТ требуемой заказчиком ширины.
2. Залить медью с Obstacle 1 мм (минимально возможная ширина проникновения с учетом зазоров) для дополнительного проникновения к земляным Раdstack_ам.
Все получилось очень даже ничего.
Еще раз спасибо.