PCAD 2006, Нарисовал корпус QFN28, сделал чуть длинней выводы, чтоб вручную можно было паять, под корпусом металлизированная площадка, разместил одно переходное отверстие на площадке под микросхемой, соединил с GND, микросхема установлена на верхнем слое. В доке на микросхему написано, что металлизация должна быть соединена с GND. Переходное отверстие не видно на верхнем слое на нижнем видно, так и должно быть? и как металлизацию под корпусом микросхемы вручную пропаять? И вообще достаточно одного переходного отверстия для соединения площадки с GND

Методом изврата.
1. Лудим площадку с обратной стороны платы под микросхемой. Сверху ставим микросхему лучше на пасту. И греем снизу паяльником.
2. То же самое, но греем феном. С феном можно на все ножки пасту наносить, не только на середину.



Смотря для чего. Для СВЧ нет однозначно. Для 10 - 20 МГц цифры - сойдёт, особенно если для диплома. Но поставьте лучше штуки 4-5, что Вам жалко?

Если плата изготавливается вручную и 2 слоя то я делал так.
1 Просверлил отверстие 0.8 мм
2 С другой стороны по этому маленькому отверстию аккуратно высверлил сверлом 2 мм до верхней стороны фольги. Короче расширил отверстие но фольга со стороны установки микросхемы осталось.
3 Разрезал этот лоскуток фольги как бы крестом.
4 Припаял выводы
5 Залил оловом это 2 мм отверстие

Получилось надежно

В случае изготовления платы заводским способом думаю, можно сделать отверстие в металлизированной площадке где то 1.5 - 2 мм. Отверстие будет с металлизацией и его легко можно будет залить оловом.

Микросхема это микроконтроллер, спасибо за помощь, переходных дабавлю.