Помощь - Поиск - Пользователи - Календарь
Полная версия этой страницы: ORCAD. Заливка Copper Pour-ов
Форум разработчиков электроники ELECTRONIX.ru > Печатные платы (PCB) > Разрабатываем ПП в САПР - PCB development
Daisy
Здравствуйте!
Такая проблема. Рисую на плате питание Copper Pour-ами (далее полигоны). Заливаю, всё хорошо.
Затем хочу положить внешний полигон земли, охватывающий полигон питания. И при заливке земли что происходит - пропадает заливка на питании. То есть все установки все есть, что там питание, а здесь земля, но заливки нет. С чем это связано?
KiV
Как я понял, Вы рисуете один полигон, а поверх него второй, больше первого и первый исчезает. Это лечится путем установки "Z-order" в свойствах внутреннего полигона бОльшего, чем для второго. Например для внутреннего "2" , а для внешнего "1". Т.е. первый полигон будет лежать "выше" второго, и соответственно не будет исчезать.
arttab
в описании на оркад было уточнение что полигоне не должны перекрываться частично (или один в другом или ни как)
Lonesome Wolf
Цитата(arttab @ Jun 18 2007, 06:04) *
в описании на оркад было уточнение что полигоне не должны перекрываться частично (или один в другом или ни как)


Да нет, все работает как при любом перекрытии, но за иерархией надо следить, как и указывалось уважаемым KiV
Daisy
Цитата(KiV @ Jun 15 2007, 18:55) *
Как я понял, Вы рисуете один полигон, а поверх него второй, больше первого и первый исчезает. Это лечится путем установки "Z-order" в свойствах внутреннего полигона бОльшего, чем для второго. Например для внутреннего "2" , а для внешнего "1". Т.е. первый полигон будет лежать "выше" второго, и соответственно не будет исчезать.

Большое спасибо. Жить стало легче beer.gif
Для просмотра полной версии этой страницы, пожалуйста, пройдите по ссылке.
Invision Power Board © 2001-2025 Invision Power Services, Inc.