Подскажите пожулуста - много неясностей, первый раз делаю плату на 4 слоя.
PCAD2004 и PCB нужно 4 слоя - подскажите пожулуйста тонкости?

Исходные данные устройства:
Чип работает на 400МГц, шина памяти 133МГц... сигнальная шина и все дороги расползлась по top и bottom, как положенно...
с top и bottom все предельно ясно, нет вопросов...
тоесть изначально делал как 2х сторонюю плату, а потом вставил 2й и3й слой, и прицепил 2 слой на GND и 3й на 3.3V...
Это правильно?
и можно ли так делать?

развел эту плату как - 4х слойную и появились вопросы...

есть вопросы по 2му и 3му слою, к тем, у кого есть опыт разводки 4х слоях или более слоев.

Интересует, как должны быть переходные отверстия соеденяться с Copper Pour на 2м и 3м слою - 45|90|any градусов ?

каким выбирать растояние между слоями?
и где/как его указывать?

Кто знает - подскажите плз... Первый раз делаю многослойную плату - спросить не у кого...
Заранее спасибо!

Можно, без разницы что 2-ой питание 3-ий земля и наооборот.
А вообще хорошая книжка может помочь, я тоже когда начинал разводить 4-ехслойную плату, изучил Т. Уильямс "ЭМС для разработчиков", там есть глава про многослойные платы, мне помогла.
Да вот еще, вот моя первая 4-ехслойная плата http://electronix.ru/forum/index.php?showt...view=getnewpost , правда она немного с косяками, я уже подрихтовал ее, первый раз запускал немного боязно было, но ничего работает.

Direct Connect

Таким, что бы производитель мог это сделать (см. на сайте производителя его возможности), для начала. А указывать это потом в форме заказа.

а как же волновое сопротивление, фронты, форма сигнала?
тоесть помехи, согласование...
Я так понимаю это обычно симулируется в HyperLynx через IBIS библиотеки, но я с ним не знаком на практике, только в теории...

.