Прошу высказать мнение по поводу разводки.
Файл в формате AD 6.7

Тоже самое только еще и в PCAD
Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Я вот не понял -- плата вроде двуслойная, а некоторые GND-площадки подсоединены к via, которые в итоге просто висят. Или я просмотрел внутренние слои?

Еще... Питание (VDD, VCC) разведено не звездой и не полигоном, а шиной.

GND у конденсаторов при кварце как-то лихо закручена -- это на основании каких-то рекомедаций (не встречал таких)?

P.S. Смотрел PCAD'овский вариант.

[ADD]
Виноват -- полигоны оказывается были не за pour'ены. Насчет GND -- снимается. Наверное, в AD они залиты -- иначе вам на производстве так и сделают

Вы наверное имеете ввиду полигоны по углам?
Кондеры кварца считаете лучше с полигоном соеденить? Просто читал где-то что кондеры кварца надо
соединять с vss МК.
Звезду как мог нарисовал.

Вот чуть переделано.

Ну вообще у меня (открываю 2006 PCAD'ом) все полигоны на top'е не залиты.

Насчет кварца я погорячился. Посмотрел пару статей (здесь и здесь), действительно рекомендуют делать так, как вы. Просто я обычно сажал на полигон, проблем не возникало. Но теперь буду знать (хотя предпочитаю ставить генераторы вместо резонаторов, но все же)

Насчет питания -- думаю на PIC'овских частотах проблем точно не будет, так что это так, придирка

Еще одна деталь... Некоторые проводники чуть-чуть не дотянуты до центра контактных площадок. То есть медный контакт будет, но с точки зрения PCAD это недоразведенная net. То есть при DRC будут ошибки. Это особенность конвертации из AD?

В AD DRC без ошибок и ворнигов.
Общая оценка какая?

На мой взгляд в общем весьма неплохо.
Если в принципиальной схеме нет ошибок, и я чего-то не просмотрел -- то работать будет.

А каков предусматривается порядок потребление этой схемы? В смысле теплоотвода от стабилизатора ?
Я бы добавил полигончик для увеличения площади для тепрлоотвода... малость, а приятно (смотрел в пикаде - в нём полигона под стабилизатором нет).

примерно 250 мА

ну тогда не надо полигон.... А зачем тогда одноамперный стабилизатор? L7805ACD2T - ведь на 1А, я ничего не путаю? Может поставить пол амперный? Хотя они есть в таком же корпусе

Чего было то и поставил.

Вопрос возник, не подключенные ноги(NC) 33, 34, 12, 12 МК куда деть.

много обсуждалась на всех форумах эта тема, вот например на телесисе
http://www.telesys.ru/wwwboards/mcontrol/1...es/439876.shtml
или вот про микрочип
http://www.microchip.ru/phorum/read.php?f=...943&t=33925
и т.п.
в основном всё сводится к
Неиспользуемые ноги проца - конфигурировать на выход и выводить в них "0"

Или такой ещё вариант - развести неиспользуемые пины на контактные площадки в виде отверствий.... по типу, а вдруг потом кода-нибудь пригодатся

Я имел ввиду которые не подключены к кристаллу, есть там 4 шт.

ну дык никуда их не подключайте

Я бы все-таки землю с кондеров, которые возле кварца пустил сразу на полигон.
Аналогично выводы 6 и 29 процессора - сразу на земляной полигон.
Цепь VDDкоторая пошла на ХР1, можно было бы развести более оптимально.
Площадки BC807 стоит сделать более длинными и заокруглить. Вообще имеет смысл сделать заокругленными площадки всех небольших SMD-компонентов.
Не вижу смысла делать овальные площадки штыревем компонентам - для красоты разве что.
В чем хитрость подключения VDD к диоду VD4?
Непонятно зачем в атрибуле Type интегральных компонентов продублировано PatternName, а в Value записан их тип? Или это особенности конвертации из АД?
Общая оценка - неплохо, хотя можно было бы и получше.
Думаю работать будет.