Полная версия этой страницы:
Паяльная паста
Alexashka
Jun 19 2007, 08:55
Всем привет! Ктото паяет микросхемы с помощью паяльной пастой? Короче купили мы пасту, наносить ее можно только ровным слоем повсюду (если не разбавлять), а ежели разбавить спиртоконифолью, то нанести на дорожки шириной 0.25 все равно проблематично. Советуют ставить по капле на каждую дорожку, но вопрос -как это сделать вручную? Ктонибудь может чтото подсказать? может чем особым надо разбавлять? паста multicore MP218.
И еще вопрос, ежели купить пасту в тюбике будет ли она легче наносится- например иглой? По описанию у нее вязкость в 3 раза меньше, чем у MP218...
1. МР218 - предназначена для нанесения методом трафаретной печати (автоматом или ручным принтером), в шприцах ее не выпускают.
2. Разбавлять паяльную пасту НЕЛЬЗЯ!
3. Для нанесения пасты методом дозирования необходим хотя-бы простейший дозатор (если у Вас не опытный образец). В любом случае нанести точечно пасту на КП с помощью дозатора достаточно сложно, если это не автомат, по этому пасту наносят "колбаской" на все КП.
Alexashka
Jun 19 2007, 10:18
Цитата(ZZmey @ Jun 19 2007, 13:20)

1. МР218 - предназначена для нанесения методом трафаретной печати (автоматом или ручным принтером), в шприцах ее не выпускают.
2. Разбавлять паяльную пасту НЕЛЬЗЯ!
3. Для нанесения пасты методом дозирования необходим хотя-бы простейший дозатор (если у Вас не опытный образец). В любом случае нанести точечно пасту на КП с помощью дозатора достаточно сложно, если это не автомат, по этому пасту наносят "колбаской" на все КП.
Ну про то что она для трафарета мы поняли когда заглянули в банку

инструмент вроде принтера и прочих дозаторов сейчас мы уже купить не сможем. Поэтому всетаки остается вопрос -если купить пасту в шприце (RP15) можно ли ее будет хоть както нанести на КП?
Проблема в том что паять нужно QFN и им подобные корпуса, где площадки располагаются
под корпусом, и наносить "калбаской" пасту стремно- вдруг под микросхемой образуются мостики из припоя??
Да, нам действительно нужно распаять опытный образец...
RP15 - хороший выбор, сами такой паяем.
Если надо спаять образец, то конечно можно нанести и руками из шприца, но есть тонкость: надо будет обеспечить максимально одинаковое количество пасты на каждой КП, иначе при пайке МС может съехать с КП за счет неравномерных сил поверхностного натяжения припоя.
Цитата(Alexashka @ Jun 19 2007, 14:18)

Ну про то что она для трафарета мы поняли когда заглянули в банку

инструмент вроде принтера и прочих дозаторов сейчас мы уже купить не сможем. Поэтому всетаки остается вопрос -если купить пасту в шприце (RP15) можно ли ее будет хоть както нанести на КП?
Проблема в том что паять нужно QFN и им подобные корпуса, где площадки располагаются
под корпусом, и наносить "калбаской" пасту стремно- вдруг под микросхемой образуются мостики из припоя??
Да, нам действительно нужно распаять опытный образец...
Инструменты для работы со шприцем:
- карандаш и ластик - 0$
- ручная давилка - 56$
- дозатор и компрессор - 7800 + 7400=15200 руб.
дальше - больше денег.
serg28serg
Oct 3 2007, 21:56
Цитата(ywg @ Jun 25 2007, 19:04)

- ручная давилка - 56$
кстати, что за ручная давилка ?
как наносить вообще из тубы похожей на шприц, иглы отдельно продаются ?
Цитата(serg28serg @ Oct 4 2007, 01:56)

кстати, что за ручная давилка ?
как наносить вообще из тубы похожей на шприц, иглы отдельно продаются ?
Иглы продаются.
Ручная давилка:
http://ijfisnar.com/dispensers_jd927.htmцены на расходники к дозаторам прицепил. цена указана в рублях на упаковку.
Собственно я бы сделал так:- Изготовил трафарет из обычной пластиковой бутылки или пластикового листа (сверлом в шахматном порядке просверлить отверстия для ног QFP) - это минут 30 работы затраты минимальны;
- Изготовил ракель из полиуретана или плексигласа(чтобы скос был под углом 60 или 45 градусов) - это так же 30 минут работы и затраты тоже минимальны;
- Совместил бы плату и трафарет, и нанес пасту методом трафаретной печати.
Вот и все, максимум 1.5 часа работы уходит на изготовление трафарета, ракеля и палеты для совмещения платы, и трафарета и потом хоть партию в 300 штук собрать так можно.
Kovrov
Mar 11 2009, 14:49
Ребят, подскажите...
Имею дозатор от Аверона
Паста 62nclr-a Solderplus
Пытаюсь нанести пасту на площадки...
Ну хоть тресни, не ложится. Все на игле скапливается...
такое впечаление, что вязкость уж больно большая..
Вообще с этим делом впервые, даже незнаю какая вязкость достаточна - с чем сравнить визуально?
Неисключено что паста уже старая...
Сравнить можно с очень жирной сметаной

. Еще возможен вариант-слишком тонкая игла, у каждой пасты свой размер частиц и паста просто не продавливается.
Kovrov
Mar 13 2009, 08:05
Да продавиается то она нормально колбаска идет как надо и при соприкосновении с площадкой ... даже следа практически не оставляет..
Alechin
Mar 17 2009, 11:06
Если вопрос только что бы распаять макет (так сказать без продолжения таких монтажных работ) - то тратиться на такое оборудование не стоит - QFN без проблем паяются паяльником - у них-же контактная площадка заходит на боковую грань корпуса. Так вот паяльником и делается галтель с грани корпуса на контактную площадку платы. Я так не один десяток запаял.
(у нас монтажница умудрился BGA на 208 ножек на проводочках подвесить - вот это действительно уже за гранью
Ilya_z
Mar 19 2009, 06:06
Паста не просроченная случаем? Попоробуйте просто взять другой картридж, ну или на крайний случай этот попробуйте переремешать.
Gagarin
Apr 1 2009, 15:38
Закачайте её в шприц (без пузырьков, они сильно усложняют дозирование), возьмите иглу потолще, откусите её и сточите на камне до нормальной дырки. Мы исползуем такой метод, правда и шприцы родные и иголки 0.5 мм (а есть ещё и пластиковые дозаторные). На длинный ряд дорожек наклыдывается колбаска, но при её протаскивании она получается разной толщины. После 3-4-5 раз станет получаться нормальное количество. Излишки можно убрать оплеткой. На контакты заземления под микросхемой, тоже кладется немного пасты.
Я бы вам посоветовал прикупить спец тубы под дозаторы и иголки и давить руками (http://www.argus-x.ru/catalog/payal/404/446/). Мы 0402 так ставим без, проблем когда приспичит, с микросхемами проблем не знаем, а пользуем мелкие. (Пистолет мы пользуем, но он дорого вышел, а толку от него немного, покупать не советую)
Я QFN паяю просто - залуживаю сплавом то ли Розе, то ли Вуда, в общем, тот который при более высокой тепературе плавится.
Далее, залуживаю контактные площадки, но бОльшим количеством того же сплава. Если площадки хорошо прогреть, то сплав будет жидким не менее 5 секунд, в течение которых я просто придавливаю микросхему.
Для просмотра полной версии этой страницы, пожалуйста,
пройдите по ссылке.