Смотрел видео Mount+via.avi, не совсем понятно как создавалась эта крепежка. Кто такое уже делал, прошу объяснить по шагам.

А что вас смущает? Радиальное расположение отверстий или наличие полигонов, нескольких отверстий? Можно создать Cell, в ней разместить отверстия в необходимой Вам конфигурации, добавить полигоны, если необходимо и вставить ее в проект, или в ячейку самого корпуса, под которым Вы хотите ее разместить (создать альтернативную)

Спасибо за ответ, не совсем то.
Хотелось создать не полигон с переходными, а крепежное металлизированное отверстие, с переходными по диаметру металлизации. Создать его как cell. Непонятно следующее, как разместить и подключить переходные по кругу на контактной площадке ?

Для размещения по кругу необходимо искать в направлении использования Keyin команд. Я попробовал использовать команду av dp=... но у меня с ходу не получилось разместить полярный массив переходных отверстий.

Это видео и CELL сделал именно я. Делал давно, так что по шагам отвечать не буду (не помню).
Вариантов реализации много:
а) CELL с набором пинов и Plane_Shape
б) Mounting_Hole и Vias
при этом могут быть разновидности применения Plane_Shape или Conductive_Shape и т.д.

Основная идея в том, что внутри CELL любой pin, via, Plane_Shape, Conductive_Shape и т.д. можно ассоциировать с одной и той-же цепью и таким образом закоротить их, т.е на плате они все будут сразу соединены.

Разместить на плате эту CELL можно как Spare и указать к какой цепи на плате ее подключить.

gray.k и fill большое спасибо за помощь! С этим разобрался. Если я хочу сделать крепежное, с переходными по контуру и металлизацией этого контура, т.е если делать Mounting_Hole + Vias + Plane_Shape то плейн покроют маской и будет не совсем то как лучше поступить в этом случае?

А кто Вам мешает нарисовать залитый контур (Fill) на слое TopMask?