Здравствуйте.
По мере необходимости возник вопрос - нужно оттрассировать пп в которой существуют сигналы частотой до 40-60 МГц(например - тактовая шины данных 40 мгц, она ещё мультиплексирована на другие устройства).Собственно вопрос - существуют ли какие то программы, чтобы проверить трассировку?Если да то какие? И ещё , извините за неграмотность - знаю только то, что на ВЧ плата может глючить если неправильная разводка(и частоты надо бу опускать что не жлательно) - а вот как глючить? как с этим бороться?
Спасибо.

Ну положим 40 МГц - это не ВЧ. Обычная цифровая платка, если не поскупитесь на слой питания и земли, то проблем на таких частотах быть не должно. Про блокировочные конденсаторы не забывайте.

Ну я конечно понимаю что не сильные это ВЧ когда 40-60 МГц, но всё же - хотелось бы получить ответ по существу вопроса.

HyperLynx, если есть plane под дорожкой (микрополосковая линия).



Читать это
High-Speed-Digital-Design. A Handbook of Black Magic !!!!

Ну на счёт гиперлинкса - я тут поискал - платный он.. Никто не согласится помоч мне в этом деле?
С High-Speed-Digital-Design. A Handbook of Black Magic - та же самая ситуация...


В общем рано кипишевал - вот сылочка - если кому бу интересно

http://ihtik.2x4.ru/electrotehn_4janv2007/...anv2007_565.rar

А вот с гиперлинксом - тут действительно глухо..... лицензия и всё такое......

А сколько слоёв планируете делать на плате? 2 или 4? И какие цепи ещё присутствуют на плате (цифровые, аналоговые, СВЧ)? Кто кому может мешать? Желательно разделять цыфровые земли от аналоговых (на некоторых микросхемах предусмотренны такие земли), и соединять их в точке подключения питания. Если плата сложная и на 4 слоя, то более "шумные" и основные цепи на первый и что-то на четвёртый, 2-GND, 3 - питание. У каждой микросхемы по питанию не пожалейте по паре емкостей для фильтрации (0,47u и 1000p например), если предусмотрено отключение питания и актуально стартовать быстро, то надо будет прикинуть время задержки и выбрать ёмкости. Также рекомендую фильтры электромагнитных помех, по цифровым цепям управлени, Murata например NFM18CC101R1C3 (подобрать нужные по времени задержки и частоте среза).

Можно чуточку подробнее? Дело в том, что здесь (_http://www.pcbtech.ru/doc/_highfreq.pdf) рекомендуют располагать высокочастотные цепи максимально близко к слоям питания. Правда, не обосновывают, почему.

Под печатной дорожкой для ВЧ сигналов относительно планового слоя формируются возвратные токи. Соответвтвенно надо следить за тем, чтобы под ВЧ проводниками в слое земли или питания не было вырезов и разрезов, которые бы прерывали возвратный ток. (Джонсон, Грехем)

Спасибо..
Взялся за "чёрную магию" - вопросов поуменьшилось....Буду далее разбираться....
на счёт платы - то там 4-х слойка внутренние слои - питание и земля . Основная проблема - в ПП присутствует плисина - XCR3064XL, и XC2S150E - сами п осебе шумят + там срама, флеша и всего другого намучено..

Спасибо. За этим я стараюсь следить. Но суть прошлого вопроса была в следующем: почему при монтаже компонентов на слое Top, порядок следования слоев именно Top, GND, PWR, Bot, когда в рекомендациях останавливаются на Top, PWR, GND, Bot?

может быть основные проводники с ВЧ сигналами идут по нижнему слою? Соответственно земля идет снизу. Мне так кажется.

Земля должна быть под ВЧ проводниками, чтоб не нарушать омности линии. Например для того чтоб ВЧ тракт из микрополоска был 50-омным на стеклотекстолите (FR4) толщиной 1,5мм для частоты 150МГц ширина проводника должна составлять примерно 2,5мм (это для двухслойной платы). Это всё из формул, которые можно найти. Для 4-слоек всё тоже самое, тока расстояние между слоями меньше.