Интересует такой вопрос. Необходимо сделать одно посадочное место под 560 пиновый корпус BGA, который идёт в разных исполнениях.
CG560 (ceramic)
BG560 (metal)
CG номинальный размер шарика - 0.89 (кп- 1.0)
BG номинальный размер шарика - 0.5 (кп- 0.6)
Если делать универсальное место под эти корпуса, т.е. пятак 1 мм, нормально ли припаятся корпус BG ?
Если возможен "дефект", как его свести к минимуму?
Спасибо!
Полная версия этой страницы: Пайка BGA
и какую вообще площадку делать надо?
что то я запутался. Всегда вроде делали на 0.1 больше чем номинальный размер шарика.
а тут смотрю стандартную библиотеку Ксайлинса в Пкад06. и там вообще при номинальном 0.5, площадка 0.45
?
что то я запутался. Всегда вроде делали на 0.1 больше чем номинальный размер шарика.
а тут смотрю стандартную библиотеку Ксайлинса в Пкад06. и там вообще при номинальном 0.5, площадка 0.45
?
подскажите пожалуйста!
Существуют рекомендации фирмы ОСТЕК не делать универсальных посадочных мест. Может Вам стоит сделать альтернативное посадочное место с обратной стороны платы - если это допустимо в Вашем случае - переходные у этих посадочных мест буду совпадать.
Если делать КП 1 мм. и паять на них МС с шарами 0.5 риск "криво" запаять конечно возрастает.
Вопрос качества такой пайки в Ваших производственных мощностях. На хорошем оборудовании можно рискнуть.
Вопрос качества такой пайки в Ваших производственных мощностях. На хорошем оборудовании можно рискнуть.
Я бы не стал рисковать 
попробуйте выяснить у того-же ОСТЕКа о вероятности некачественной пайки по универсальному посадочному месту, потом прикиньте свои партии и вычислите что выгодней сделать универсальное посадочное место и нести постоянные потери от некачественного монтажа или к примеру развести и изготовить параллельно две платы под свои корпуса (зато рекомендованные)
попробуйте выяснить у того-же ОСТЕКа о вероятности некачественной пайки по универсальному посадочному месту, потом прикиньте свои партии и вычислите что выгодней сделать универсальное посадочное место и нести постоянные потери от некачественного монтажа или к примеру развести и изготовить параллельно две платы под свои корпуса (зато рекомендованные)
Цитата(Daniil anim @ Aug 13 2007, 15:35) 
Существуют рекомендации фирмы ОСТЕК не делать универсальных посадочных мест. Может Вам стоит сделать альтернативное посадочное место с обратной стороны платы - если это допустимо в Вашем случае - переходные у этих посадочных мест буду совпадать.
а как быть с распиновкой???ИМХО при правильном профиле всё припаяется нормально. Только на рентгене шары будут более приплюснутые, т.е. микросхема сядет существенно ниже.
А почему бы не сделать КП 0,8 например?
Цитата
а как быть с распиновкой???
Виноват, просчитался.
странно, вроде подписывался на тему 
вот, пожалуй, на этом и остановлюсь. Спасибо.
ибо в BG шарик, всё таки, 0.75. Где то я просмотрелся. Поэтому 0.8 будет само то. Даже может 0.85.
хех.. на две платы руководство не пойдёт. Вообще предлагали маской "играть", так толку, всё ранво герберы же меняться будут. Так проще площадки менять. При условии конечно что рисунок будет один и тот же.
Как показали последние события, у нас в Минске, с запайкой БГА есть проблемы. Хотя может, опять же, технологи наши не с теми сотрудничают.
Всем спасибо за ответы!
Цитата
А почему бы не сделать КП 0,8 например?
вот, пожалуй, на этом и остановлюсь. Спасибо
.ибо в BG шарик, всё таки, 0.75. Где то я просмотрелся. Поэтому 0.8 будет само то. Даже может 0.85.
Цитата(Tornado-Alex @ Aug 13 2007, 14:17)
Я бы не стал рисковать
попробуйте выяснить у того-же ОСТЕКа о вероятности некачественной пайки по универсальному посадочному месту, потом прикиньте свои партии и вычислите что выгодней сделать универсальное посадочное место и нести постоянные потери от некачественного монтажа или к примеру развести и изготовить параллельно две платы под свои корпуса (зато рекомендованные)
попробуйте выяснить у того-же ОСТЕКа о вероятности некачественной пайки по универсальному посадочному месту, потом прикиньте свои партии и вычислите что выгодней сделать универсальное посадочное место и нести постоянные потери от некачественного монтажа или к примеру развести и изготовить параллельно две платы под свои корпуса (зато рекомендованные)
хех.. на две платы руководство не пойдёт. Вообще предлагали маской "играть", так толку, всё ранво герберы же меняться будут. Так проще площадки менять. При условии конечно что рисунок будет один и тот же.
Цитата(ZZmey @ Aug 13 2007, 13:45)
Вопрос качества такой пайки в Ваших производственных мощностях. На хорошем оборудовании можно рискнуть.
Как показали последние события, у нас в Минске, с запайкой БГА есть проблемы. Хотя может, опять же, технологи наши не с теми сотрудничают.
Всем спасибо за ответы!
Для просмотра полной версии этой страницы, пожалуйста, пройдите по ссылке.