Доброго всем времени суток!
Может ли кто-то подсказать к чему присоединен подкорпусный пад (exposed pad) AD8139? В конечном итоге я хотел бы узнать, к чему его нужно присоединять в схеме? (у меня +/-5В питание, присоединить к -5В, к земле или чему-то иному?)
Заранее Благодарю,
F.S.

Похоже не подключен ни чему, покрайней мере в даташите не нашол. Сказано только что этод пад необходим для лучшего охлаждения, и его рекомендуют подключать к большой площади меди и желательно размещать несколько переходных отверстий под падом - для передачи тепла.
ИМХО скорее всего подходит слой земли.

Термал пад служит для теплоотвода, Электрически (вроде бы) ни к чему не подключен. Как правильно замечено в передыдущем посте , нужно соединять к натбольшей по площади меди, мы включаем (не только 8139, но и другие чипы с термалпадом) к соответствующей земле (аналоговой, цифровой и пр.).

Иногда явно пишут, к чему нужно подключать, а если не пишут - значит, внутри термал пад ни к чему не подключен.
Если (как вероятно для AD8139) внутри ни к чему не подключен, то можно подключать или земле, или к "массивному" (в смысле кол-ва металла) слою питания + или -5В.
На практике, как рекомендовали уже sera_os и falling_stone, - лучше к земле.
И желательно побольше контактирующих отверстий- сколько поместится (например, 4).

Лучше не гадать, а спросить у инженеров АД. У нас были сомнения с АД8045 и 8099. Спросили у АД и те ответили, что 8045 - к минусу питания, а 8099 к земле.
Их суппорт отвечает очень быстро. Обычно на следующий день. А если позвонить, то в течении нескольких минут.

Если в документации пробел, нужно спрашивать инженеров АД, верно.
Но и для АД8099, и для АД8045 в даташите указана соответствующая рекомендация или даже явное предписание (для АД8045), а для АД8139 - нет.
Ответ инженеров АД для АД8139 можно попробовать предсказать:
"For optimum performance, solder the exposed paddle to ground".