Здравствуйте зашедшим.
Вводная - используется through-hole разъем с мелким шагом на шестислойке. Тянуть проводники между ногами не получается - нужен либо слишком тонкий проводник, либо слишком тонкий зазор "проводник-пад" - отсюда вываливается более высокий класс точности = более высокая стоимость изготовления.
Хочу попробовать такое : мой CAD (Altium Designer) позволяет указывать падам различные толщины ободка на различных слоях (вплоть до нуля). Делаю на топ и боттоме стандартные размеры ободка (чтобы разъем нормально припаялся), на внутренних слоях - выставляю эту толщину в ноль, получаю больше места, где свободно могу тянуть дорожки.
Что смущает - эти дорожки будут цепляться только к слою внутренней металлизации отверстия, который ооочень тонок. Обращать ли на это внимание, или это не критично для внутренних слоев?

Если я правильно понял, вы хотите уменьшить ободок на внутренних слоях, хотя производители "радуются", когда он больше, чем на внешних. У них в противном случае растет процент брака. Хотя бывают и такие, кто заявляет, что ему все равно.
Не стал бы я так делать, если уж безвыходная ситуация с разводкой - сделайте овалы на внутренних слоях, если выводы расположены неравномерно. Мне как-то давали добро на такой прием, он должен облегчить ситуацию, но вот на каком производсиве - не помню.
Проконсультируйтесь с производством...

Я думаю, что это плохая идея не оставлять защитный обод для сквозного отверстия. Ободок нужен для металлизации отверстия. Либо делать овальные площадки, либо проводить во внутренних слоях и уже там не делать площадок, но необходим зазор от отверстия, до дорожки не менее 0,3мм.

Panych, спасибо за подсказку. Тоже видел овальные ободки давно, но как-то вылетело из головы

Еще помагает подавление падстеков на внутренних слоях.

При отсутствии полей вокруг отверстия на внутреннем слое можно в пределе получить до 50% ширины выхода трэка на внутреннюю метализацию отверстия (что весьма неплохо). Т.е. если ширина трека меньше диаметра отверстия, добавляем в месте контакта мамину слёзку (без ущерба разводимости между ногами). Особого криминала здесь нет, даже если сверло чуть сдвинется от центра. Овал по диаметру отверстия даст тот-же эффект в плане ширины выхода трека на метализацию, но задняя от трека часть овала остаётся бесполезной и занимает место (разводимость падает, если разъём многорядный).

Крайне не рекомендую так делать. По крайней мере "с кондачка".
Убирать площадки в проекте CAD из внутренних слоев и уменьшение зазора "проводник-отверстие" опасно, чревато снижением надежности платы, по многим причинам. Вам это нужно?
Лучше, если Вы назовете точные цифры - диаметр отверстия после металлизации, диаметр площадки во внутреннем слое, зазоры.
Тогда можно будет что-то посоветовать.

Visero, внешний край защитного пояска фактически ограничивает ту область платы/слоя, куда может попасть отвестие.
У разных производителей различные требования к ширине этого пояска из-за технологический различий производства. Более того, существуют 3 вида "попадания" отверстия: без выхода за область и без разрыва пояска, без выхода с разрывом пояска, с выходом за область.
Пояски на внутренних слоях (для сквозных отверстий) лучше делать шире, т.к. в процессе прессования слоёв происходят смещения и попасть в защитную область при сверлении сложнее.
Иначе говоря, если совсем без защитного пояска на внутреннем слое, а с подводом к металлизации, то проводник может не полностью соединяться с металлизацией, а только частично (изменение волнового сопротивления, снижение допустимой токовой нагрузки, вероятность микротрещин при небольших деформациях) или вовсе пройти мимо.