Болльшое спасибо всем, кто ответил и тем кто хотел, но не успел.
Какие слои отправить я знаю. Вопрос в правильности их подготовки. После ночных бдений и благодаря Vinnetu выкристализовалось следующее. Прошу дать оценку моим действиям:
1.File->Open(*.max)
2.Options-> Post Process Settings. (Выбираем слои. В моем случае TOP, SMT, BOT, SMB. ( DRD(Drill Drawing)) по идее можно не выбирать при условии, что опция Create Drill Files включена. В столбце Device устанавливаем EXTENDED GERBER).
3.В Post Procecc Settings устанавливаем флажки Extendet Gerber, Create Drill Files, Overwrite Exsisting Files, Enable for Post Processing.
4. Далее Auto-> Run Post Processor.
В результате получаем файлы: *.TOP, *.BOT, *.SMT, *.SMB и *.DRD, *.DTS, *.GTD,*.thruhole.tap. С первыми четырьмя понятно. Нужен еще файл сверловки и контура платы.
а)Какой из файлов необходимо отправить в комплекте *.DRD или thruhole.tap.

И в каком из файлов имеется контур платы? Или нужно его делать самостоятельно через Gerb Tool? (По идее контур должен присутствовать в ВОТ и ТОР - я туда копировал Global Layer, но смогут ли они его использовать?
c) Да и еще. Нужно ли перед п.1 зайти в Options->Gerber Setting и установить флажок в 2.3 Format, или только в том случае, если создаешь файлы в Gerb Tool? И в каком случае применяется 3.4 Format?
За ночь все не одолеешь, нужно и поспать.
Буду благодарен за все критические замечания и напутствия.
Сначала написал, а потом прочитал Prototype. Т есть Вы предлагаете отправить слои разводки, маски, thruhole.tap и *.DRD? Ну плюс сопроводительную докуменнтацию. Я очень благодарен Вам. Этого достаточно? А ВЫ КАК ДЕЛАЕТЕ?