Какие это проходные отверстия должны быть? 0.1мм?
Где такую плату можно заказать?

Вы уже развели эту плату?

Зачем разводить если негде будет изготовить.

А что, азиаты уже повымерли?
Да и в Европе можно сделать. Если есть такие БГАашки, то есть и кто их применяет, а значит есть и кто для них платы изгоавливает.

Мы делали недавно платы для московского заказчика, проводник/зазор 0.1 мм, 8 слоев, переходные отверстия 0.1 мм с площадкой 0.35 мм.
Обращайтесь: pcb@pcbtech.ru
Наш сайт: PCBtech

И у меня дополнение к вопросу какие могут быть подводные камни. При пайке, установке. И какое покрытие должно быть?

Идеальное покрытие для таких плат - органика.
Она даёт идеальную плоскость плюс наибольшую прочность в процессе эксплуатации.
Так как мало места между соседними контактами и не получается провести две дорожки между ними, широко используются стековые микроотверстия с заполнением медью. Это позволяет существенно снизить количество слоёв.
Технология на сегодня массовая. Применяется в большинстве мобильников.
С Уважением

[off:]А чем посмотреть ваш присоединённый файл?

[off:]Это
Microsoft Office Document Imaging
По идее должен быть в любом более менее современном MO по умолчанию.
С уважением

[off:]

Цитата

Microsoft Office Document Imaging

А у меня эта штука только TIFF берёт. А чем ещё можно? Очень хотелось бы. Microsoft-овская страничка написала This file in your language is not yet available. Что делать?

Выложил в PPT

А толщина платы какая??? Неужели Вы делаете платы с соотношением толщины платы к диаметру отверстия больше чем 10:1??? НЕ ВЕРЮ... Я знаю всего пару фирм в мире делаюших 16:1 - это как раз этот случай, если толщина платы стандартная (1.6 мм) и почти никто не берется за 20:1 или 24:1


А это Ваш практический опыт с blind & buried VIAs??? Или только теория??? Вы знаете цены на подобные платы? Так вот могу сказать - они зашкаливают за любые разумные пределы. Особенно это чувствительно при мелкосерийном производстве, а практически делает применение таких плат невозможным. УВЫ

Да какая теория уважаемый? Заполненные медью микроотверстия в варианте 2-n-2 и альтернативную более дешевую технологию MHLT 1-n-1 (см 5 и 6 блоки в прилагаемом файле) мы уже 2 года производим массово и почти 3 года в прототипах. В 2006 в массовое производство будем внедрять технологию 3-n-3 с заполнением медью, которая сейчас доступна в малых сериях и прототипах.
Цены на такие вещи я, конечно, знаю. Производство таких прототипов в размере 2 заготовочных панелей (эффективная площадь 500х577мм каждая) обойдётся около 2000Евро. Это за 0,6 м. кв. В работу всегда идёт 2 заготовочных панели, так что их стоимость размажется по количеству плат, что вы закажете. В идеале это если площадь заказанных прототипов близка к 60 кв. дм.
В массовом производстве (например 10000 шт ) такая плата 8MLL с заполненными micro via (сотовый телефон) стоит около 3-4$ за штуку. Что очень даже хорошо.
Я бы не стал так категорично говорить о невозможности применения подобных технологий российскими предприятиями. 10000 изделий в год для многих сегодня не проблема. Может пора вырастать из уровня 80 годов и нам?
С Уважением

Спасибо за разъяснения. К концу этого в начале следующего, я закончу схемотехнику и разводку плат под эти требования . А простые платы вы изготавливаете? 55х45 мм 6 слоев переходными-0.2
поясок- 0.2, ширина проводника -0.12. меня интересует примерная стоимость подготовки и опытной партии в 10 штук. И возможность доставки в Киев.
С уважением.

Да, интересная технология.
Но иногда можно и без нее обойтись.
Кстати есть еще один материал по рекомендациям BGA. Уже упомянутый по-моему на форуме - из журнала EDA-Expert статья Брюса Картера на сайте \www.elart.narod.ru.

Я видел рабочую плату с корпусом PBGA-N532 (TMS320) (7 рядов вглубь, шаг выводов 0,5мм), - в 4-х слоях, включая два питания и GND. причем практически все сигнальные только в TOP и BOTTOM. Норма проводников - 0,15 мм/зазор 0,15 мм., площадки BGA 0,35мм, ПО 0,51мм в TOP (где BGA припаивается) и 0,6 мм в остальных слоях. Где сделано - точно не знаю. Но думаю, по стандартной технологии. Маска, во всяком случае выглядела стандартно и стоимость изготовления 6-ти штук была около 600-1000.
Формат miniPCI половинной высоты.

Описанного класса могут делать в Рязани и на "Марсе".

[/quote]
А простые платы вы изготавливаете? 55х45 мм 6 слоев переходными-0.2
поясок- 0.2, ширина проводника -0.12. меня интересует примерная стоимость подготовки и опытной партии в 10 штук. И возможность доставки в Киев.
С уважением.
[/quote]

Мы делаем любые платы, в том числе и прототипы. Единственное ограничение максимальная толщина 3.5 мм и габариты 500х577,3мм.
Пришлите мне гербер или позвоните, чтобы дать точные параметры ваших плат, я в онлайне посчитаю цену.
С Уважением

Уважаемый ATS! Я просмотрел ваш выложенный PDF на форуме и очень заинтересовался вашими возможностями.
Напишите пожалуйста куда вам можно прислать PCB для оценки, вот мой e-mail sanychboss@yandex.ru

Заранее спасибо!

Sergey Shabanov
Head of the Representative Office
AT&S Austria Technologie & Systemtechnik AG
Smolenskaya sq. 3, office 642
121099, Moscow, Russia
Tel.: +7-495-937-8498
Mob.:+7-495-514-6150
Fax: +7-495-937-8200
E-Mail: s.shabanov@ats.net
Internet: http://www.ats.net, http://www.atspcb.ru