Говорят, что для плат с BGA рекомендуется покрытие химический никель + иммерсионное золото.
Так ли это ?
Какими другими покрытиями может быть заменено данное покрытие ?
Спасибо.

Да в принципе и HALS подходит, мы паяем, все нормально. Но, конечно, для BGA (и не только) с мелким шагом предпочтительно золото, особенно если МС бессвинцовая.

По каким причинам следует, что предпочтительней золото ?

1 - полскостность и шероховатость поверхности.
2 - при бессвинцовой технологии смачиваемость золоченой КП лучше.
3 - меньшее окисление КП при бессвинцовой технологии.

Да, спасибо,
а где можно посмотреть официальные рекомендации изготовителей BGA-корпусов, производителей ПП или специализированных сборочных производств ?

На сайтах производителей ПП, в даташитах на микросхемы, например здесь, здесь или здесь,

А есть ли у кого-нибудь опыт работы с покрытием контактных площадок "иммерсионное олово" ?