Приветствую.
Кто в центральном регионе России (желательно Москва) занимается разваркой кристалов на плату (Chip-on-board)?
Какие технологические нормы есть на расстояния между проводами, минимальные размеры Bond-Pad'ов? Рекомендации по расстановке Bond-Pad'ов?
Где можно и что можно почитать (требования, рекомендации)?
У кого-нибудь есть IPC-SM-784 в электронном виде?
Полная версия этой страницы: Кто делает монтаж Chip-on-board?
Вроде бы мэлт может. Спросите у них! www.melt.aha.ru
Цитата(at90 @ Sep 12 2007, 14:12) 
Вроде бы мэлт может. Спросите у них! www.melt.aha.ru
Не подходит. У них Ширина проводника: 120 мкм , Зазор между проводниками: 100 мкм.
Мне надо как минимум 60мкм проводник, 60мкм зазор, а лучше 40/40мкм (проводник можно и мельче).
Для просмотра полной версии этой страницы, пожалуйста, пройдите по ссылке.