Добрый вечер
Разъясните пожалуйста, после прочтения документации на микроконтроллер at91sam7s256 появились непонятки.

The TST pin is used for manufacturing test, fast programming mode or SAM-BA Boot Recov-ery of the AT91SAM7S Series when asserted high. The TST pin integrates a permanent pull-down resistor of about 15 kΩ to GND, so that it can be left unconnected for normal operations. To enter fast programming mode, the TST pin and the PA0 and PA1 pins should be tied high and PA2 tied to low. To enter SAM-BA Boot Recovery, the TST pin and the PA0, PA1 and PA2 pins should be tied high.
Вот по русский: Для включения режима быстрого программирования флэш-памяти необходимо на выводы TST, PA0 и PA1 подать высокий логический уровень, а на вывод PA2 - низкий.
Для входа в режим смены прошивки стартового загрузчика SAM-BA необходимо на выводы TST, PA0, PA1 и PA2 подать высокий логический уровень.
Чем отличается быстрый режим от режима смены прошивки? Это что то типа
RUN -> Stop?

Невнимательно читали. В DS есть раздел Fast Flash Programming Interface. Нужен только для программирования в условиях производства.

Кажется понял, режим быстрого программирования,нужен для параллельного программирования флэш.
Если можно еще вопросик, схема будет без разъема jtag не задействованные пины можно оставить в
воздухе или их нужно подтягивать к +3в?
пин JTAG имеет (внут) Подтягивающий резистор к GND, а TCK TDI TMS нет внутренних потдягивающих
резисторов. что то про это тоже нечего найти не могу.

Подтягивать нужно. По-хорошему, ставить резисторы нужно всегда, когда есть сомнения.

Колебался толи место сэкономить на печатке, толи по надежнее схему сделать.
пойду по второму пути, благодарю за направление на правильный путь

Я бы без резисторов, напрямую посадил. Это же входы, выходами быть не могут.

Если не используете

ADC: ADREF, AD4-AD7 = GND;
JTAG: TDI, TCK = GND; TDO, TMS, JTAGSEL = NC;
NRST: NC; (ПОФИГ)
TST: Площадка с возмозностью закорачивания на 3.3В. В серии замкнуть на GND.
ERASE: Площадка с возмозностью закорачивания на 3.3В. В серии замкнуть на GND.
DDM: 330K на GND
DDP: 1.5K на 3.3В
XOUT: NC
PLLRC: NC

Если программируете через самбу - PA0-PA3 использовать в приложении внимательно.

PS: TST надо замыкать после подачи питания на 10 секунд. Точное время можно установить контролируя потребление устройства. Приблезительно через 10 секунд будет кратковременный скачёк на 3мА/3.3В.

С JTAGSEL понятно - у него встроенная подтяжка. Но почему TMS NC? Он ведь вход и без подтяжки.

Не согласен на счет ПОСЛЕ подачи питания.
Как-то ПЕРЕД подачей питания естественней .

Позвольте Вам возразить.
TDI ни в коем случае нельзя сажать на GND. Это может привести к самопроизвольному пробуждению ТАР контроллера в режиме EXTEST (все 0 на TDI) если, допустим, ножка TCK не припаяна к GND. Вот выписка из файла BSDL:
"BYPASS (111)," &
"EXTEST (000)," &
TDI должен быть подтянут к VCC.

Вы правы. Конечно. Замыкаем. Подаём питание. Ждём более 10 секунд. Убираем питание. Размыкаем.


TDI=TCK=GND
или
TDI через 100кОм на VDDCore; TCK,TDI каждый через 100кОм на VDDIO
но наличие 1 на TDI повышает потребление и вообще не рекомендуется - читаем ерату.




Мне показалось, что по логике работы JTAG если TDI=TCK=GND, то не зависимо от состояния TMS ничего не произойдёт - разве не так?
Поскольку у меня обычно очень плотная разводка на двуслойке, то подключать лишние ноги к ИП нет возможности.
TMS и JTAGSEL - 50 и 51 ноги на AT91SAM7S64; 49-TDO, 52-PIO31.
Итак приходится тянуть GND к 33,53 (TDI,TCK).
Толи дело АЦП - соединил 1..6 и порядок.

Хотя наверно вы правы, в серию придётся изворачиваться и с TMS и JTAGSEL.

Кем не рекомендуется (читаем стандарт) и где та ерата?

Мы тут обсуждаем работу JTAG в AT91SAM7

6175G–ATARM–22-Nov-06:

39.7 AT91SAM7S64 Errata - Manufacturing Number 58814G
39.7.1 JTAG
39.7.1.1 JTAG: Recommendation for TDI Pin
TDI pin shows a weakness which does not effect the operation of the device. If this pin is driven over 2.0V or exposed to high electrostatic voltages, the pad might be partially destroyed and this can lead to additional continuous leakage on VDDCORE between 100 and 500 µA.
However, this does not prevent JTAG operations.
Problem Fix/Workaround
The JTAG port remains operational even if the failure on TDI has happened. Therefore the users can develop their applications in normal conditions, except the overall system power consumption might be higher. It is recommended to handle the devices carefully during PCB soldering and to correctly ground the manufacturing equipment.
To prevent any failure on the final customer's systems, it is also recommended to tie the TDI pin at GND in the system production release and to not pull it up, as it is shown on the AT91SAM7SEK Evaluation Board schematics.

OK. Убедили. Но только в том случае если все 3 ножки TMS, TCK, TDI будут жестко припаяны на землю. В противном случае можно ожидать больших неприятностей.