Поиск по форуму мало что дал, так что открыл новый топик, если есть нечто похожее (уже обсуждалось) ткните носом
Собственно интересуют методы автоматизированная пайка DIP и CHIP компонентов на одной плате, к примеру кросс плата на которой установлены разъемы и мелочь типа резисторов и конденсаторов. Первое что приходит на ум это пайка в два этапа - на первом "запекаем" чип элементы, на втором волной паяем разъемы, хорошо проходит для плат на которых чип компоненты расположены со стороны разъемов, а что делать если чип компоненты надо устанавливать с двух сторон??? Какие есть мнения, что можно почитать по этому поводу?

Я так понимаю, смущает наличие пассива на нижней стороне платы при пайке волной?
Нет проблем. Мы заливаем всё, что не нужно паять(а так же крепеж разъемов, отверстия, которые должны остаться), герметиком. Сохнет час, после пайки элементарно пинцетом срывается.

Таким образом получаем лишнюю технологическую операцию еще и сильно затянутую по времени, что есть совсем не хорошо, плюс проблемы снятия герметика, что уж совсем не технологично.
Интерес вызывает то как паяют волной ЧИП элементы и сколько стоит подобное оборудование, что можите сказать по этому поводу?

Чипы паяют волной, предварительно посадив их на клей.

Есть еще технология "Pick and Plase" (вроде так называется). Принцип такой: имеем плату у которой чипы с 2-х сторон и разъемы с какой-то одной.

Сторона с разъемами - Тор
Сторона без разъемов - Bottom

1. Наносим пасту на Bottom.
1.1. Устанавливаем чипы.
1.2. Паяем сторону Bottom в конвекционной печи.

2. Наносим пасту на Тор. Причем апертуры на трафарете не только под чипы, но и под КП разъемов, при этом паста заполняет отверстия под разъемы.
2.1. Устанавливаем чипы и разъемы.
2.2. Паяем сторону Тор в конвекционной печи.

Сложность этого метода - подобрать нужные режимы нанесения пасты и термопрофиль для стороны Тор.

Со вторым методом все более менее понятно , а вот на счет первого имеются вопросы:
пусть чип компоненты приклеиваем на BOT, разъемы устанавливаем на стороне TOP, дальше пайка волной, нет ли подводных камней при пайке такой разношерстной платы, т.е. высота элементов разная да и запаиваемые поверхности разные?

Я мало знаю о пайке волной. Могу предположить следующие проблемы:

1. Из за разной высоты компонентов - непропай чипов или замыкания выводов разъемов.
2. "Холодная пайка" чипов из-за их близкого расположения к выводам разъемов.
3. Теневой эффект - выводы разъема "закроют" волну от чипа и чип не пропаяется.
4. Непропай компонентов из-за их неправильного расположения относительно волны припоя или неправильно сконструированных КП.
5. Неправильная настройка флюсователя и/или волны и т.д.

Спасибо за исчерпывающую информацию.
В общем резюме такое, лучше делать установку и пайку разными способами, волной - элементы DIP, запеканием ЧИП, элементы устанавливать на одной плоскости, т.е. чтобы плоскости разных способов пайки не пересекались.

В общем да, ну и еще, как вариант - попробовать найти аналоги DIP компонентов в планарном исполнении, но это уже из разряда фантастики .

Вот еще вариант вспомнил - селективная пайка волной припоя. Как раз для случаев, когда чипы нельзя разместить с одной стороны.

нет почемуже я встречал разъемы с пайкой под поверхностный монтаж, но уж очень эксклюзивно и дорого.


Забавный станок, такая мегамонтажница

1. не сталкивался. Волна имеет ширину пятна контакта в 4-5 см, не могу предположить, что до какого-то элемента не дойдет припой.
2. см. п.1
3. см. п.2
4. из-за их неправильного расположения относительно волны припоя - теоретически, если очень большой компонент по высоте, но кто же на bottom поставит очень большой компонент?
неправильно сконструированных КП - ну тут конечно полет фантазии не ограничен. Были случаи, когда элемент целиком закрывал КП...
5. Обсуждать бесполезно


В исходном посте я не прочитал этого, виноват. Тогда - дозатор, клей, печь для засушивания клея после расстановки компонентов, и вперед.

Стандарт IPC SM-782 говорит Нам, что DIP-корпуса можно устанавливать на контактные площадки, заместо монтажных отверстий. Только нужно обеспечить нормальное количество пасты. Второй способ - селективная пайка, но это возможно если только chip-компоненты отстоят от монтажного отверстия на 3 и более мм. Третье решение - сажать chip-элементы на специальный клей. Волной я бы не стал пробовать т.к. если на плате большое количество компонентов объемного монтажа, лучше сделать ре дизайн платы и перевести большинство элементов на SMT технологию или на слой TOP, если их малое количество(не более 15 chip-элементов).

Это, пардон, каким же образом?


Зачем повторять то, что уже было сказано (пост №8)?

Просим прощения, не успел все просмотреть, поэтому ответил. Про DIP корпус - раздел 13.1 вроде в стандарте.

Если не трудно, опишите на словах суть процесса или ссылку киньте, нету у меня этого стандарта , а было бы интересно и полезно узнать методику.

Да тут нет ничего сложного, на замену монтажному отверстию приходит контактная площадка, толщина трафарета 0.2мм, чтобы было достаточное количество паяльной пасты, так можно ставить DIP размером от 8 до 48X. Могу выслать Вам стандарт на почту, если хотите.

Если Вас не затруднит вышлите. Буду очень признателен.

мыло: Semen191817@yandex.ru