Не "топором" сделанная

И что? Где вопрос?

> 3б. если хочется просто выложить файл (или делится описанием нельзя) то можно просто его выложить указав "а вот еще один из моих проектов" или что-то вроде того.

Нет вопросов ...у матросов.

Ага, ок, а где остальные слои? Почему только топ?

а чем сделанная?
ну кроме рук и головы конечно

и параметры дорожек, виа (особливо вокруг катушек и больших конденсаторов)
чтоб проникнутся до конца

вообще красиво

Expedition, но можно делать чем угодно, т.к. в этом проекте все руками и он небольшой.
Два синхронных АЦП 500 Мz. 6 слоев, два земли, два порезанных слоя питания, Переход в край пина, 0.25 отверстие, 0.55 площадка. В аналоговой части трасса 0.4 мм, выравниваем длинны, скругляем, снимаем с них маску, считаем дифф. волновое соапротивление, не забываем про цифровую часть ..."правильно" заливаем землю, правильно подключаем питание АЦП ... И "тортик", слоеный, типа "наполеон" готов ...

Еще ADC греется как печка, читаем рекомендации, как охладить. И развязки под 4 Virtex ставим как надо ...
В общем заработала платка ...

красиво =) А где фаел?

Вот файл.

Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Так лучше видно ?

Предлагаю поддержать.

Типа померяемся кто что может? Ок, давайте попробуем.

Правда проект еще не закончен, и не уверен, что там можно че-нить рассмотреть...

Вот, это другое дело, красота однако ...
Был ту на выставке эротических фотографий в манеже, не впечатлило,
сухая так сказать теория ...
А здесь видно, что сделано "с любовью"
Я кстати видел журнальчик PCB Design кажись зовется, так там буржуи проводят конкурсы на лучший проект...хорошая идея.

Надо правда добавлять доп. инфу, типа такой, как к этой плате:

Board Size Extents ............ 160 X 233.35 (mm)
Pins ................................. 9854
Pins per Route Area ........... 0.274521 Pins/Sq. (mm)
Layers ........................ 8
Nets .......................... 1971
Connections ................... 6744
Total Trace Length ............ 78,091.064442 (mm)
Vias .......................... 5015

Ну, а потом устроить голосование, среди тех кто понимает, как такую штуку за месяц без авторазводчика сбацать.

Всем удачи...

Вот, на днях закончил. Пришлось убрать некоторую информацию, извините, палево
Размер примерно 200х100, 16 слоев , нарисовано ручками в AD 6.7.

Всёравно впечатляет =) в ручную в pcad?


не выложите журнальчик?
Всегда интересно посмотреть изнутри на буржуйские разработки...

Не, журнал бумажный, его листать надо, и давно это было, не найти.
Да и чего на них смотреть, я вот делал для одной конторы "малоизвестной" конторы борду, правда они про то не знали, через посредника, у посредника куча индусов, мой ценник на первую плату их устроил, а потом я попросил как положено, что б не противно было работать, и тупо не выдержал конкуренции с родиной Раджи Капура )

Вручную, но не в пкад, в кадстаре.

мда. это уже не платки. :D.

молодцы. неплохо.
интересно посмотреть!

Еще одна (evalution beta)

10 слоев (половина не показана)

Размер где-то 20х10 см, делалась исключительно как макетка для начала работы с софтом.

люди, скрины это конечно тоже гуд, но если не жалко ложим проекты!

Да оно б может и не жалко, да нельзя Мне и скрины ложить нельзя, хорошо хоть фирма не на просторах СНГ и об этом ресурсе тут не знают

Проекты выкладывать низя, нарвется заказчик, фиг отобъешси ...

2 doomer#gp респект, как нынче молодежь выражается ... Долго делал?

Искусство!
Нет слов! Порой сижу целый день 10 деталек расположить, а тут...

Надо больше практиковаться.

Меряются другими достоинствами
А вот себя показать, критику послушать, советам внять - самое то.
В общем и я кое-что положу из прошлогодних работ, из того что, типа, морально устарело. Но опять-таки не все, по той причине что никак низя - секретность блин.
Инфа на картинке.
Сами слои (ТОР, ВОТ и плэйны) в архивах, потому как весят порядочно.
Монтаж достаточно плотный, но обошлись без слепых ПО. Плата получилась относительно дешевая.
Плюс добавлю:
- питаний 12 штук + 3 земли
- конроль импеданса по трем слоям;
- на борту имеем DDR, USB2.0, Fast Ethernet;
- диф. пары, PCI и процентов 70 разводки - во внутрених сигнальных (точнее миксовых) слоях;
- ну и прочего помелочи.
С дороботкой комплектации, досозданием либов и утряской ньюансов производства, работа заняла 34 рабочих дня.
Водил руками, т.к. спектра "легла грудью на амбразуру".

Угу!

Плата просто зашибись!!!
Один у меня вопрос возник. Я только что закончил платку с такой же колодкой под DDR.
Смотрю на чертёж, там после того как модуль памяти вставляется до платы 3.4 мм,
от центра модуля, а от края 1.5 мм
Не знаю, какая высота у компонента U28, но вот Y1 должен быть наверно 3 мм минимум.
Как памятюха то за компоненты не цепляется ?


P.S. Прицепил верхний слой платки с 1.5 Гб трассами...Нажмите для просмотра прикрепленного файла

Здравствуйте Федор.
SODIM DDR-конектор CON5, о котором Вы спрашиваете, имеет тип SDM6-W92V25-40A6. Даташит на него можете взять здесь DataSheet. Вкратце об теле: высота компонента 9,2мм (как выдно из маркировки), высота от поверхности устоновки до центра модуля 7,38мм. Под модулем свободно располагаются компоненты до 5мм высотой.
элемент U28 (Cyclone) имеет высоту 1,7мм мах. Кварц Х1 - 2,7мм.
Именно такой компонент забивался сознательно, для того, чтобы уменьшить площадь платы за счет более оптимального импользования "пустующих" пространств.
Теперь по Вашей платке.
Замечательная плата. Хотелось бы, если это возможно, глянуть на внутренние слои. Хотя бы сигнальные. Плюс, некоторый итерес представляет обвязка BGA34*34 (Stratix - ?).
Вопросы - куда делись шарики крайнего ряда по "левому" краю чипа? Какой тайный смысл в использовании виасов кучками по семь штук на полигонах источников? Не лучше ли их распределить более равномерно по площади полигона как можно ближе к падам конденсаторов?
Пожелания - Виасы, которые на теплоотводящих полигонах источников, возможно имеет смысл сделать чуть большего диаметра при тем же количестве. Обвязка электролитов (широко Вами используемая) как показано на рисунке "badcap.jpg" (который слева) не рекомендуется никем, особенно при наличии "скоростных" устройств на борту. Лучше использовать такую обвязку как на рисунке "goodcap.jpg" (в центре), еще лучше - как на рисунке "bestcap.jpg" (справа), но так не всегда получается.
Пока все.
С наилучшими пожеланиями
Игорь.

Здравствуйте, Игорь.

Ясна.



Virtex-5, прицепил нижний слой, и внутренний сигнальный.
Инфа некоторая. Мин трасса. 0.127, отверстие 0.2, слоев 8, 4 сигнальных, 2 порезанных питания, 2 земли. Всего типов питаний 14.



А их на теле нетуть, см. даташит



Возможно и лучше, но так написано в ТЗ.



Я видел эти картинки и раньше, спасибо. Для низкочастотных электролитов это не очень важно.
У скоростных интерфейсов сделан переход в пин.



И Вам удачи, спасибо за "свежий взгляд"
С наилучшими пожеланиями,

Алексей

Вечер добрый Алексей .

Спасибо. Посмотрел.
На сигнальных слоях невысокий процент заполнения медью. Точнее наблюдается неравномерность заполнения. Технологи обычно не любят подобного на МПП с контролем импеданса - сложнее обеспечить повторяемость размеров геометрии рисунка в разных участках платы. Хотя все зависит от грамотности технолога и используемого техпроцесса.
Обратите внимание - не все апертуры считались корректно. Смотрите присоединенные рисунки (Dcode D23-D29). Я так понял что это пады конденсаторов обвъязки сар0402?
По габариту ограничений не было?

По геометрии рисунка и по отверстиям было понятно из гербера.
Стек бы слоев посмотреть, если можно. Желательно с указанием типов используемых материалов.

Зверь

Тут, как говорится, жираф большой - ему видней . Главное что бы ТЗ было в письменном виде - будет на что сослаться.

Я так не думаю (ИМХО)

И что на это сказали монтажники - пинали не шибко?
И еще камешек в ту же сторону - углы падов элементов лучше делать заокругленными. Значительно уменьшантся количество брака при нанесении пасты и при монтаже.
Кроме того, ходят упорные слухи, что на ВЧ не скругленные углы компонентов несколько "фонят" .
Пока все.
С наилучшими пожеланиями
Игорь.

Привет Игорь, спасибо за ОТК



Наверно, "вообще" это верно, но конкретно в этой плате там где идут трассы с контролем импеданса, все нормально. Условия однородные. Под "rocket" слой земли. Можно было залить землей на сигнальных пространство слева, но не залил ... Нереференсное питание на слоях питания тоже не стал там подливать. Платы заказываем у проверенного поставщика, т.ч. сделают хорошо.



Про аппертуры перестал думать, как перешел на Expedition и на 274-X. У меня все читается без ошибок, на двух гербер-вьюверах, и CAM 350 тож молчит. Когда работал на Board Station, для 274-D делал таблицу апертур, мин. аппертуру задавал и т.д.
Мин. конденсатор 0402, используем постоянно для объвязки под BGA c шагом 1 мм. Углы у подстеков подрезаем, что б зазор сделать поболе. Паяется без проблем.



Стекап прицепил.
Мы отдаем платы на стороннее производство. Сами подготавку к производству не делаем. Панели, купоны делают там же. Чего у них хлеб то отбирать? И так есть чем заняться
Я рассчитываю волновое, толщины диэлектриков и препрегов задаю. А такой вот как у Вас на рисунке подробный stakup делаю крайне редко, когда заказываею не там где всегда, и если без ентого никак.



Без проблем паяем платы с переходом в край пина, и даже в центр BGA пина.



С этим спорить не стану, но как то так исторически сложилось, что библиотеки которые были у нас в основе, были без скруглений (Italtel с нами поделился). Сами мы делаем футпринты по рекомендациям конкретного производителя, где тоже редко встретишь требование закруглить. Вообще говоря никогда нас технологи не просили "скруглить". Да и плат я насмотрелся забугорных при получении рабочих материалов, и тоже скругления не являются обязательными. Я бы отнес это больше к стилю проектирования, и исходным библиотекам, которыми пользуются дизайнеры, а не к проблемам технологическим. ИХМО.



"Ходють слухи будто все подорожает, абсолютно, а особенно трусы и алкоголь" ?
Как пел В.С. Высоцкий. Этим слухам верю.


Ну а трассики то я все скруглил аккуратно, длинны выровнял, волновое посчитал. Перед тем прочитал все что Xilinx рекомендует по поводу"rocket", переходов, исключений и т.д. Там есть поважнее требования, чем скругления углов, хотя наверно, не повредило бы.




И Вам спасибо.
С уважением,
Алексей

А вот и платка готовенькая. Теперь паять ...

Шикарно .
Сколько этот девайс в атмосферу рассеивает, интересно .

И мне очень интересно. Надо с Сережей пивка попить. Все ж зависит от того чего он туда напихает, на сколько процентов будет заполнен Xilinx, на какой частоте "Лион" потянет ...
Думаю "дуть" придеться обязательно, хотя заказчик мечтает обойтись без принудительного
охлаждения. В общем, пока незнаю я

Таки смонтировали. Но подвели поставщики компонентов, придется самим кой чего добивать, а как не хотелось. Такие сроки поставки компонентов, что легче было бы наверно уже свой заводик в отечестве запустить. Вот думаем в штатах заказывать все, производство, комплектацию, монтаж. Уже нашел контакты, осталось сверить ценник.

Мдям ребята, я просто в шоке! И как вы э
то делаете??? Скоко нужно развести плат, чеб до такого дойти?

И есчо, немного офтоп, но по теме: на платах очень часто шелкушкой нанесена разная инфа: Ну типа как на фото выше "перечеркнутая рука". Какие бывают информационые знаки и т.д. Может это как-то застандартизировано?
Одним словом хотелось бы узнать что, где и какую информацию необходимо наносить.

Заранее Большое спасибо!

А фиг знает сколько, я с 96-го проектирую. Но "цифру", в общем можно делать на опыте, рекомендациях и врожденной паронои, (типа сто двадцать пять раз подвинуть один проводничек, точно зная что это ничего не изменит .
С аналогом и RF, для меня все похоже на "черную магию". Но грят, можно довериться тулзам, промоделировал, и спокойно отправляй в производство.
Но я не уверен, что это так.





Я наношу только то что требует заказчик. Значёк этот всем понятен, боится статики, т.ч не возражает заказчик. А на счет ГОСТ-ов я не в курсе, надо у народа поспрашивать.

Посмотрите IPC стандарты.

Если не затруднит, ответьте пожалуйста на пару вопросов, которые наверняка не только меня интересуют, ну хотя бы на те, которые сочтете несекретными : )

1. В чем разводите(Mentor/Allegro)(или другое) ?
2. Сколько времени заняла такая разводка?
2.1 Сколько стоит(оценочно) изготовление платы и время, которое ушло на это?
3. Как паяется и отмывается опытный экземпляр(набор деталей автоматом + печь/паяльная станция+опытный монтажник/ другое(как?) ) (отмывка ручная/нет отмывки/другое)?
3.1 Сколько стоит(оценочно) монтаж опытного экземпляра?

Спасибо.

Без схемы и софта это просто красивая платка. Т.ч. секретного ничего нет. Есть полезное, см. гербер и стекап.



Expedition 2005, HL 7.5, Xtreme



Месяц. Использовали блоки, копировали топологию. Без авторазводки.
В Xtreme неделю помогал товарищ.



4500 за штуку. 3 недели.




Монтаж заказывали. Паяли в печи. + Опытный монтажник. Чем отмывали не знаю.
Платы посмотрел, все очень хорошо, припоя ровно столько сколько нужно,
пайки однородные, платы чистые.



10000 р. Включая рентген контроль 5 БГА.


Пожалуйста.

Я правильно понял - за монтаж одной платы и пяти виртексов? Или за монтаж пяти плат и 5 виртексов?

ИМХО, за монтаж одной платы и рентген контроль одного виртекса и четырех БГА-шек стоящих рядом с виртексом.

Точно-точно. Что-то я и забыл про ту мелочь рядом с виртексом... Кстати - что это за бэгэашки кто подскажет, а то на картинке не разглядеть?

Похоже на ОЗУ, ДДР2 выпускается в таких корпусах. Было бы видно трассировку, сказал бы точнее.