Необходимо отводить тепло от микросхем через внутренние термо-слои на корпус прибора.
Есть ли у кого опыт такой работы?
1) Как посчитать количество переходных отверстий (их параметры) необходимых для передачи 1Вт...5Вт.
2) Как рассчитать необходимую толщину термо-слоя для отвода 1Вт...5Вт.

Благодарен за любую информацию по данной тематике.

Здесь было небольшое обсуждение.

Посмотрите информацию Texas (см. приложение). В документе приведены графики, данные которых можно апроксимировать на Вашу ситуацию. Также производители обычно дают информацию о зависимости Pd от Ta для типов корпусов и приводят графики и таблицы.
Толщина слоя не влияет на отвод тепла, здесь важна площадь. Поищите в любом поисковике Thernal Pads и найдете множество Datasheet с рекомендациями по рассчету. Рассчетом "вообще" я не занимался, я использовал Datasheet на конкретный компонент.

Там речь идет о переходных отверстиях и токах которые могут через них протекать без перегрева.
Меня интересует тепловая пропускная способность переходных отверстий.



Хочу уточнить Вы говорите о площади термо-площадки с которой будет контактировать корпус микросхемы или о площади внутреннего термо-слоя (плоскости) через который будет передаваться тепло на корпус прибора?

Конечно о площади и того и другого, так как эта площадь в прямой зависимости от теплового сопротивления (переходного отверстия и внутренней плоскости), которое и должно интересовать Вас. Посмотрите на Табл 3-8 - 3-10 из прикрепленного App Note. Так Вам известен тип корпуса и его тепловые характеристики (Theta JA, JC)? Если известно, то считайте (тепловые характеристики платы и переходов см из графиков)

Поможет?

Откуда взят этот документ.

Отсюда