Уже не первый раз пытаюсь подобрать софт для анализа аналоговых параметров печатных плат.
Интересует примерно следующий путь
Экстрактирование параметров из топологии, выполненной в какой либо конкретной системе проектирования (Предпочтительнее PADS). С целью последующего моделирования в среде SPICE совместно сосредоточенных элементов схемы и распределённых параметров топологии.
На первый взгляд задача вполне тривиальная. Более того, лет 10 назад в состав MicrosimDesigner входил модуль Polaris, который умел брать а вход топологию из некоторого набора популярных на тот момент сред проектирования PCB, а на выходе выдавал SPICE модель.
К сожалению с тех пор прошло много времени, и не смотря на имеющуюся официальную лицензию, пользоваться этим продуктом стало невозможно (не те операционные системы и среды проектирования PCB).
Может кому известны средства позволяющие решить описанную мною проблему.

P.S.
MicrowaveOffice вроде бы решает задачу, но не позволяет использовать в качестве входных данных реальную топологию из системы проектирования PCB. (Построение в нём эквивалентной модели трудоёмко для получения должной адекватности). Или я ошибаюсь?

PADS->HyperLynx (меню Tools>BoardSim), из HL меню File>Export_Net_to>Spice_netlist или S-parameter_model, далее моделируйте в любом аналоговом симуляторе (у ментора их много). Раз указан PADS, то схема может быть в DxDesigner, соотвественно проще работать через симуляторы DxSim, System_Vision, ADMS (в порядке возрастания возможностей)

Спасибо за ответ.
1. Насколько я понимаю, у HyperLynx эктрактированные параметры будут представлять собой эквивалентную модель проводника относительно плана земли. Будет ли при этом учитываться взаимное влияние проводников?
2. Предполагается ли в ближайших версиях HyperLynx учитывать вырезы в плане земли?

Точную модель построить в принципе можно, но она будет малопригодна к использованию - слишком сложна (набор многократно связанных многопортовых линий с неоднородностями и плоских резонаторов). Поэтому на деле ограничиваются моделированием волнового сопротивления, задержек и оценкой перекрестных связей. Для сигнальных проводников переходное отверстие - сосредоточенная емкость (из-за площадок вокруг), для полигонов - индуктивность. Достаточно точная для практики модель - расчет как отрезков связанных линий с учетом только соседних проводников в шине, максимум - 2 с каждой стороны. Пакеты для экстракции паразитных параметров, насколько я имел информацию, "внутри" были устроены именно так - для экономии вычислительных затрат не решают уравнения электродинамики для каждой линии с регистрацией отклика в ней и остальных, как "микроволновые", а используют инженерные приближения. "Руками" модель можно сделать лучше (точнее и менее избыточно), но много работы. Поэтому, пока критичных цепей меньше 20-40, лучше руками, дальше - нужна программа.

p.s. Приложена моя старая программка, она довольно точно считает параметры полосковой линии, в отличие от кучи приближенных формул, приводимых в "руководствах". Погонное омическое сопротивление и диэлектрические потери не считаются, т.к. они материало- и частотно-зависимы, поэтому надежные значения дает только измерение. Где-то были еще и программки расчета для соседних полосков и вариант для захороненных во внутренних слоях линий.

1. Да
2. Да (в ближайшем будущем произойдет срастание счетных ядер ICX и HL, в ICX уже давно учитывается).