Первый раз буду иметь дело с BGAями: в системе есть Altera Cyclone II тип корпуса FineLine BGA lead free.
Я так понимаю плата должна иметь какое-то специальное покрытие для надежной запайки lead free BGAев, так ? Какие есть покрытия ? И почему нужно одно а не другое ? (в принципе понятно что есть специфика вследствие бес-свинцового BGAя, но чти и как конкретно ?)
Кроме того, нужен ли спец. (lead free) припой для сборки платы в таком случае ?

В реальности есть предыдущая версия системы, с той-же Альтерой, и там есть очень неприятные проблемы с контактами под Альтерой. Иногда (случайным образом, не систематично) начинает барахлить, надавишь пальцем на Альтеру - начинает работать. Т.е. очевидно что проблема с BGAйной запайкой на плате. Завод проверял на рентгене (Xray) - они не видят потенциально ненадежных (на их взгляд) паек под BGAем.
У меня опыта с BGAями и lead free в частности пока нет, предыдущий инженер (который разрабатывал и доводил предыдущую версию системы) дал понять что завод не использовал спец. припой для lead free (хотя если это звучит как бред - я возможно его не правильно понял).

В новой версии пытаемся избежать данной проблемы, но нужно точно разобраться в процессе что-бы понимать что и как.

Буду благодарен ежели подскажете типы покрытий плат (типы pads на плате) нужные для надежной запайки BGA lead free корпусов а также нужный вид припоя. Информация нужна что разговаривать на одном языке с технологами завода. Это при том что в системе другие элементы (кроме Альтеры) как lead free так и не lead free.

Кроме того хотелось-бны почитать про релевантные процессы запайки...(технология, материалы и т.д.)

Заране благодарен.

Вы, я так понял, будете работать по смешаной технологии? Рекомендую пасту МР218, она как раз для этого преднозначена, сами ей паяем.

Тип покрытия-иммерсионное золото(еще лучще серебро). У этих типов покрытия наилучшие показатели по растекаемости пасты по КП при пайке и совместимости с различными типами паяльных паст.

Еще. Надежная запайка BGA во многом зависит от оборудования, а именно от печи. Поинтересуйтесь, на чем Вам будут паять платы.

Спасибо.
Относитеьно печей и т.д. - думаю у них все ОК с этим. Завод довольно обсотятельный, BGA паяют не мало, думаю оборудование там нормальное. Я то в печах и т.д. не разбираюсь, посему мне трудно оценить уровень...
Другое дело что работа получается не качественная, вполне вероятно либо руки кривые у них, либо не соображают что и в каких комбинациях использовать.
Вот и хотелось бы иметь хотя-бы базисное представление о технологии BGA пайки, lead free, не lead free, смешанная и т.д.

А какие пасты используются вообще ? Т.е. для обычной запайки ? Для BGAев ? Для lead free ? Для смешанных ?

Вообще пасты делятся:
1. По температуре плавления припоя
2. По составу и фракции металлической составляющей (свинцовая, безсвинцовая, со спец. добавками и т.д.)
3. По составу и активности флюса (безотмывочный, водосмываемый, кислотный, ...)
4. По методам нанесения (трафарет, дозатор)
5. По совместимости с разными типами МС (для пайки МС с мелким шагом, для BGA, обычные МС, ...)

Вот вкратце основные различия.

Рекомендовать Вам конкретнную марку пасты я не могу, для этого необходимо знать ответы хотя бы на те пункты, которые я привел и оборудование, на котором производится монтаж.