Помощь - Поиск - Пользователи - Календарь
Полная версия этой страницы: Вопрос по полигонам.
Форум разработчиков электроники ELECTRONIX.ru > Печатные платы (PCB) > Разрабатываем ПП в САПР - PCB development > Altium Designer, DXP, Protel
АДИКМ
обычно первоначально земляные цепи развожу руками. Затем, если необходимо - то накладываю поверх полигон. Проблема заключается в том, что переходные отверстия, принадлежащие земляной цепи не заливаются, а подключаются термобарьером. Можно ли это исправить?
Если в настройках выставить "прямое подключение", тогда возникает проблема, что PAD не подключаются термобарьером.

Приходится производить заливку полигона в старых версия протела, что, в принципе, напрягает...
Visero
нужно просто два отдельных правила создать в Design rules
одно для падов - IsPad - ставите термобарьеры
другое для виасов - IsVia - ставите direct connection
Владимир
Это не в настойках полигона, а вправилах задается
АДИКМ
Спасибо за ответ, а поподробнее можно?

Разобрался, спасибо большое!
Для просмотра полной версии этой страницы, пожалуйста, пройдите по ссылке.
Invision Power Board © 2001-2025 Invision Power Services, Inc.