До какой температуры разрешается нагревать корпус SIM300D при пайке (демонтаже) феном?
Чем рекомендуют паять?

Пробовал демонтировать SIM300DZ феном, но отказался от этой затеи. Сильный перегрев модуля, а главное - неравномерный нагрев (ввиду больших габаритов и массы), побоялся за целостность, думал защитная крышка-экран отпаяется. Хотя не исключаю, что у кого-то все получается нормально. Запаиваю модуль в печке с остальными SMD компонентами, после чего тестирую без раъемов и прочего, что боится пайки в печке, если чего не так - назад в печку - снимаю модуль (было два случая - один раз модуль съехал со своего места, в другой - ключ попутали, дефекктных не попадалось, тьфу-тьфу...). Термопрофиль - в самом конце даташита. Можно паять и паяльником - в самом начале так и делал. Главное - правильный футпринт.

Можно и феном, только с насадкой для щелевой продувки по периметру - видел такие насадки у китайцев, там как квадратная труба закрывающая корпус и воздуховод горячий дует только на выводы....
Еще варианты - дорожка не ведется под корпус, а не доходит до него на 0.2-0.3 мм - тогда просто оплеткой снимаем припой и все....

Насадкой все получается ОК. Насадку заказывали в Таберу методом лазерной резки. Материал сталь 0.5 мм. Разрабатывали насадку сами. Чертеж могу выложить. Проверено. Может кто то доработает до полного идеала. Но и так все рулит.

Я думаю народу чертеж был бы интересен, если можно выложите пожалуйста. И если не возражаете я добавлю его к документации по симкому.

Нет вопросов. Но почему то не добавляется файл. Пишет Ошибка загрузки. У Вас нет прав для загрузки файла с таким расширением. Расширение cdr в Сореле 12. Попробую зазиповать.

Добавился только rar. Там необходимо загнуть где надо. Собрать вместе. Надеюсь разберетесь

День добрый.
Скажите пожалуйста можно ли паять SIM300D паяьной пастой в печи с остальными SMD-компонентами?