Необходимо создать стек via для 6-слойной платы. Для Top и для Bottom делаю площадки 0.6, отверстия 0.3. Для сигнальных слоёв No connection, отвертия металлизированные.
Два внутренних слоя VCC и GND типа Plane, с назначенными им в соответствие цепями. При попытки задать для слоёв VCC или GND какой-бы то ни было стиль кп/отверстия выдаёт ошибку:

Error 5523 No pad definition for layer GND yet.

Пробую создать аналогичный стек, но для Pad. Выдаёт ту же самую ошибку.
Что делаю не так?

И вообще какая разница между Via и Pad? Можно ведь наверное развести плату используя только Pad? Зачем сделали это разделение в pcad?

Разобрался. Кнопочку Add надо было нажимать, если слоя нету в списке Layers слева.

Ещё вопрос возник!

Решил сделать внутренние слои питания и земли не Plane, а Signal и использовать Copper Pour. Так как у меня несколько питаний и несколько земель и на распечатке можно будет увидеть метализированные области нормально.
Со слоями типа Plane всё получалось. Всё разводилось, линии указывающие на неразведенные связи пропадали.
А сделал на внутреннем слое области залитые Copper Pour всё разводится, а синяя паутинка остаётся. Указывая на то, что связи не разведены. И ошибок никаких не выдаёт. Redraw делал естественно.
Что опять не так делаю?

Привет

Насколько я знаю, внутренние слои металлизации (по-умолчанию) должны иметь тип PLANE, а опция "Copper Pour" (заливка медью) делается в сигнальных слоях.

Не зная как и что Вы делаете, просто напоминаю:
И потом металлизацию то же надо привязывать к цепи...
КП создаются по команде PAD STYLE, а переходные отверстия (сквозные или между слоями) - VIA STYLE, где надо указать, что он PLANE, причём при создании VIA нужно указать к какой цепи относится.
А при создании(редактировании) стека можно выбрать пары слоёв....
И если в качестве межслойного применить обычный ПО может быть ругать...

А вообще лучше использовать межслойки по-молчанию, ИМХО....
Незнаю Вашей подготовки - маленький совет почитайте Лопаткина АВ (Проектирование печатных плат в системе P-CAD 2001), есть и по 2004, но он в .djvu (А.В. Лопаткин - P-CAD 2004.djvu) - лучше 2001, он в PDF и читается лучше...

SERoz, При создании Via (а так же Pad) никакую пренадлежность к той или иной цепи указывать не надо. Так же не надо и указывать какой тип имеет тот или иной слой. Нужно просто выбрать слой. Или группу слоёв одного типа (возможно вы здесь что-то спутали). Пары слоёв.. тоже кажется настраиваются Оptions|Layers но не при формировании стека.
Да совсем забыл сказать что у меня pcad 2006 sp2. хотя думаю принципиальной разницы в интерфейсе с другими 200x нет.

Насчёт почитать. Спасибо. При возникнавении вопроса howto я обязательно в перую очередь обращаюсь к книжке.

Задавал этот вопрос ещё здесь http://www.pcad.ru/forum/45929/ Там эта проблема человека не удивила.

Установил pcad 2004. Та же самая проблема.
У кого-нибудь вообще получалось делать на внутреннем сигнальном слое Copper Pour и подключать к нему Via. Так что бы подключенные к этой области в разных местах связи вызывали исчезновение синей паутинки.

Вы мягко говоря странно создаете ВИА:
"Для сигнальных слоёв No connection" - с чего бы после этого был коннект между куппером и ВИА?! Не надо нагромождать лишнего и все будет ОК. Делайте Simple VIA и будет Вам счастье.

Основная работа с 2х слойками (2006.02).
Для интереса попробовал 4х слойную платку (создал - int1 и int2) - влоб слои +V и -V не подсоединились (слои были прописаны по шинам). Только когда подсоединил области металлизации к шинам - шина +V соединилась полностью, а -V частично.
Разбираться почему не было времени, возможно неправильно назначил пары слоёв для переходов или ПО для слоёв (для опыта сделал отдельные ПО по + и -)...
Бум копать далее....

Uree, возможность создавать Simple Via для многослойных плат НЕактивна, что логично.

SERoz, спасибо огромнейшее за участие решении проблемы!
Я заметил, что паутинки пропадают (т.е. связи устанавливаются), если Copper Pour залить. Причём это не сразу заметил, т.к. после заливки она перекрывает паутинки и не понятно какие там паутинки пропали или может быть вообще их заливка накрыла и это графический глюк.
Но так же, как в случае со слоем типа Plane, при использование Copper Pour, крестики на Via и Pad не появляются.
Вобщем, я решил что Copper Pour заточена именно под создание экранов. И её кажущееся удобство как алтернативы Plane обманчиво.
В итоге, я решил для внутренних слоёв питания использовать слои типа Plane.
Спасибо, ещё раз.

Ваша логика сбоит То, что Вы сделали Ваши ВИА типа Complex и они стали неактивными для правки типа Simple - это Ваш выбор. Только не говорите, что это невозможно, думаю на скриншотах отчетливо видно какя плата, и активность кнопочки симпл для ВИА.
В ПКАДе тип симпл ВИА для МПП означает только одно - одинаковые параметры для ВСЕХ сигнальных слоев(и внутренних и наружных) и дефолтовые значения для плэйн слоев, буде таковые найдутся. Вы ПЕРЕОПРЕДЕЛИЛИ часть слоев, тем самым сделав ВИА комплексным, а учитывая, что слои перечислены как Top, Bottom and Sygnal, и Вы изменили шейп для слоев Sygnal на No Connect - Вы ОТКЛЮЧИЛИ эти ВИА от внутренних сигнальных слоев, только и всего. Естественно при этом они перестанут подсоединятся к цепям на внутренних сигнальных слоях.

ок. спасибо за разъяснение.
а если имеется два внутренних слоя Plane: питание и земля? то использование Simple Via приведёт к КЗ, я правильно понимаю?
при формировании стека Complex Via, несмотря на то какие КП установлены для группы слоёв (Signal), если последними созданы КП в отдельности для каждого слоя, то действительны будут именно эти настройки. У меня так по крайней мере.

Ну для комплексного настройки именно так работают. Но никакого КЗ в случае симпл ВИА не будет - у Вас же ВИА подключено только к одной цепи? Вот с этой цепью и будет коннект, а во второй цепи(будь то плэйн или куппер пур) будет автоматом создан вырез вокруг этого ВИА и все.

Сделав такие переходные Вы получите КЗ в тех местах, где у Вас будут полигоны Сopper Pour. При таких условиях PCAD считает, что соединения в слое нет и полигон заливается полностью. На производстве при металлизации будет коротыш. И небольшой совет - тут я полностью присоединяюсь к Uree - пользуйтесь простыми типами пока не освоите программу. Иначе будете натыкаться на всякие неприятности при производстве ваших плат. Уж поверьте на слово

Лучше не использовать дефолтовские via, а свои юзать (обо ини будут заточены под вашего производителя). Кроме того можно наколоться при всяких конвертациях(сам напоролся при конвертации из TopoR-а). Знаю случаи когда дефолтовские виа у разных разработчико были разные и они из-за этого проблемы имели.
А вообще Uree прав..лучше простые чем сложные..