Добрый день.
Развожу плату в рамках дипломной работы. BGA. 6-слоев. Делаю под ограничения, которые указаны на сайте http://www.pcbtech.ru/ в разделе Печатные платы -> Параметры -> "Эконом".
Шаг сетки 0.5мм. На внутренних слоях между металлизированными отверстиями должны проходить проводники 0.2мм. Отверстие 0.3мм. Зазор между проводником и отверстием полуается 0.25мм. Такое допустимо? Если нет, то что можете порекомендовать? Так чтобы не повышать класс точности..
Спасибо.

п.с. ну и я правильно понимаю, что в pcad'е диаметр Hole это диаметр неметаллизированного отверстия?

Проводник(ширина) есть, отверстие(диаметр) тоже, а где размер площадки и шаг отверстий?

размер площадки 0.6мм
шаг отверстий 0.5мм

Теперь совсем непонятно... При шаге отверстий 0.5(между их центрами) и площадке 0.6, площадки должны на 0.1мм перекрывать друг друга. Давайте еще раз определимся с размерами, какие они на самом деле?

продолжая мысль Uree: ваше плату можно развести ТОЛЬКО по Параметрам производства печатных плат
"экстра"(если ориентироваться на приведенный вами http://www.pcbtech.ru/)

да описался. просто сначала указал что шаг сетки 0.5мм. поэтому автоматом второй раз ответил, что 0.5мм и между отверстиями. Разумеется 1мм. Отверстия с КП BGA в шахматном порядке расположены в сетке 0.5мм.

При шаге 1 мм и размере площадки 0.6мм зазор между площадками будет 0.4мм. А теперь разделите на 3(чтобы получилось зазор-трасса-зазор), получается примерно 0.133мм Обычно тогда рисуют трассу 0.127мм(5 мил) Соответственно зазоры получаются (0.4-0.127)/2=0,1365мм Так сделать можно. А дальше уж смотрите в какую группу попадают такие параметры.

между отверстиями с площадками я не вожу проводники. я вожу их только на тех слоях между теми отверстиями, которые не имеют на этих слоях КП. проводники хочу 0,2. мой вопрос вобщем-то заключался в том, можно 0,25 между проводником и отверстием или нет.
потому как после опресовки отверстия металлизируются. это наверняка накладывает какие-то ограничения.

Обычно отверстия без площадок не делают, если это отверстие не крепежное(неметаллизированное).
А вообще, если для диплома, то как-то Вы себе жизнь чрезмерно усложняете. Это же придется разбираться на каком слое в данном месте нужна площадка, на каком не нужна... Головная боль короче. Оно Вам надо?

В общем случае так нельзя. КП это не просто проводник, обеспечивающий съем сигнала с металлизации, это ещё и зона "вероятного попадания" сверла.
Даже без КП в данном слое, удаление проводника ОТ ЦЕНТРА отверстия ДО СЕРЕДИНЫ проводника надо считать так:
Rотверстия + Минимально допустимая ширина гарантийного пояска (есть у Вас КП или нет - неважно) + Минимально допустимый зазор + 1/2 толщины проводника.
Необходимо учесть, что в ряде случаев для внутренних слоёв требования жестче, чем для внешних.

да не. уже развёл почти весь BGA так. САПР позволяют упростить этот процесс))
Жаль только. придётся видимо повысить класс точности и сузить проводники. А так хотелось щегольнуть фразой о том, что удалось развесть под норму 0,2/0,2 плату с BGA и сделать устройство дешевле.


В качестве гарантийсного пояска выступает КП или отсутствие металлизации на слое типа Plane, я правильно понимаю?
А насчёт требований к внутренним слоям я вкурсе.. но видел на сайтах многих производителей.. что они указывют аналогичные нормы проводник/зазор.. для внешних и внутренних слоев.

А какую толщину платы вы закладываете. От этого зависит диаметр сверла. Может можно его уменьшить? И второй вопрос - почему ширина проводника 0,2мм? Ведь 0,15 мм попадает в тот же класс точности, а проблем с разводкой явно поубавится. Если плату делать толщиной 1мм, а это при 6 слоях вполне возможно, то и переходное можно взять меньше 0,3. У него КП будет меньше.
Зазор от отверстия все-таки лучше делать не меньше 0,3мм.

Да, блин, насчёт 0,15 это спасибо. Сам не пойму откуда я взял это желание сделать 0,2.

Вот имеется такая табличка из отечественного стандарта ГОСТ 23751-86



Что тут "Отношение минимального диаметра металл. отверстия к толщине платы". Это коэффициент что ли? Да ещё ко всему прочему имеется ввиду диаметр отверстия после металлизации. И как это всё расчитать?

А вы считаете, что взяв ширину проводника 0,2мм Вы получите плату по 3 классу? Увы могу вас огорчить - по ГОСТУ 3 класс 0,25±0,05. В САДе у вас действительно будет все хорошо, но на живой плате за счет погрешностей изготовление параметры платы вылезут в четвертый класс. Для этого достаточно измерить ширину проводника на изготовленной плате. И ни один нормоконтролер плату по третьему классу не примет. Вот так

Но может я и не прав. Давно делаю платы заграницей.