В общем возник такой вопрос. Попробовал запаять плис, и все накрылось медным тазом. Подскажите что я делал не так и вчем отличие от паяния пластиковых

Поясню.
Микросхема Плис 484 ножки. Шарики расположены на миллиметровом текстолите. Сверху сам кристалл. Вокруг кристалла квадратная рамка по контуру текстолита, в 7мм от кристалла. Сверху ложится металлическая пластина, которая приклеивается к кристаллу.
Я нагревал плату с низу, сверху грел феном.
В результате металлическая пластина деформировалась и фактически отвалилась от кристалла, при этом оторвав маленько сам кристалл.
Вопросы- откуда вокруг кристалла шарики олова, под железкой оказались; может тут негодится воздушный подогрев из-за неравномерного расширения разных материалов (текстолита, железа и кристалла); как возможно паять такие микросхемы

Какое оборудование, какая температура, время нагрева? Иначе разговор ни о чем. По первым признакам перегрев неслабый. Ничего особенного в этой микросхеме нет. Паяется в печке или на ремонтной станции.

Скорее всего я не обеспечил достаточную скорость возрастания температуры из-за обширности платы и самой микросхемы- из-за этого и перегрел сверху.
Наверно как-то по другому надо было нагревать сверху- чтобы не произошло такое. В печке было бы все окей- но здесь когда теплый воздух нагнетался сверху- произошла такая деформация железной платины.
Температуру- я давал как обычно. Контролировал температуру мультиметром- датчик лежал около микросхемы. Надо было довести температуру до 150 градусов- потом увеличил скачком до 200. Но почемуто эти стадии очень сильно затынулись- даже плата лопнула рядом с микросхемой. Тоже возник вопрос почему, и как тогда должны быть выполнены внутренние слои. По тому что где лопнуло был один внутренний сплошной слой а там где нормально- два сплошных внутренних слоя. И соответственно при том как я паял температура распределялась неправильно

Я смотрю, Вы упорно пытаетесь скрыть тип своего оборудования и технологию. В таком случае могу сказать, что Вы что-то неправильно сделали. Наверное надо было делать по-другому.

Вы бы так и сказали что надо показать- вот показываю

Рискну предположить, что была превышена как скорость нарастания Т, так и пиковая Т нагрева. Отсюда разрушение чипа и платы. Вы уверены в точности измерения температуры?

Да я мерил как всегда- и та микросхема которая на рисунке припаивалась без проблем.
Но в этот раз я как всегда промерил температуру на плате- как она изменяется и за какое время. Но когда я поставил микросхему нарастания температур было уже совсем другое. Поэтому приходилоь сверху увеичивать поток и температуру

Я не знаком с этим аппаратом, но у меня такое чувство, что насадка на фото предназначена не для BGA, а для PQFP.
Если не сложно, выложите фото насадки(вид снизу) с ее размерами, которой Вы паяли сабжевый BGA. Надеюсь, это была не эта же насадка?

Конечно нет. Размер микросхемы 23*23. Я изготовил насадку для этой микросхемы. В виде пирамиды так чтобы можно сопло фена (диаметр 17)- расширялось в основание пирамиды размером побольше самой микросхемы. И вот эту эту насадку я держал на высоте 5-7 мм от поверхности микросхемы- тк побоялся накрывать всю микросхему полностью

Ну тогда такой вопрос: Вы когда-нибудь измеряли температуру, которая у Вас получается на микросхеме, в ее центре, при температуре платы около микросхемы допустим 200градусов? Судя по тому, как я представляю эту самодельную насадку, поток воздуха в ней идет неведомым образом, т.к. штатные насадки хороших паяльных центров выглядят довольно замысловато... Для чего, как Вы думаете?
Еще: какую температуру дает нижний подогрев? На плате,естессно.

nnalexk

Нижний подогрев негодится - слишком слаб и мала площадь нагрева . Используйте для измерения температуры в точке пайки лазерный пиромер.